人才和市场是半导体设备创新关键

　　只有在创新资源与创新要素上下功夫，形成市场、人才、技术、资金等方面的突破，才能改变长期滞后的局面，获得良性持续发展。

　　随着消费电子市场的需求增加，中国的IC产业，尤其是封装测试业迎来了无限的发展空间。未来10年是我国内地封测产业的黄金十年。业界普遍认同一代设备、一代电路、一代封装、一代器件。因此，设备也代表了生产力，是第一要素，是决定性因素。不过，没有强大的国产设备支撑，发展封装产业就是一句空话，我国内地封装企业受到国际巨头的挤压，很多原因是没有能力用上最先进的设备。我国内地封装企业的局限其实是我国内地设备业的滞后和规模偏小所造成的，解决路径当然需要我国内地设备业加速发展，需要政府扶持和引导，需要封装企业与设备企业结盟。由于设备业的人才不足，技术门槛高和市场上尚有壁垒，比如封装企业不太支持设备企业，更没有结盟的合作关系等因素客观长期存在，设备业的发展要比封装测试企业更糟糕，几乎被国际巨头所垄断。

　　2007年中国半导体创新产品技术评选活动已经结束，共有35项产品与技术获奖，涵盖了我国半导体整条产业链的最新创新成果，对我国半导体产业的不断创新发展必将起着积极推动作用。作为半导体产业链的关键和基础之一的设备，其滞后发展是长期制约整个产业发展的瓶颈。对半导体设备的创新发展我谈几点体会与建议，旨在抛砖引玉。

　　首先，半导体设备企业的创新发展，只有在创新资源与创新要素上下功夫，实现市场、人才、技术、资金等方面的突破，才能改变长期滞后的局面，获得良性持续发展。半导体设备企业普遍无法逾越的壁垒存在于市场、人才、技术与资金等方面，其中尤以市场、人才为甚。

　　其次，半导体设备企业的创新发展，必须要有行之有效的国际市场与人才战略，以解决市场与人才的制约。随着半导体工艺与技术的升级与不断快速更新，如果无法在国际市场上立足，那滞后是必然的，而且一步滞后，步步滞后。半导体设备企业也只有进入了国际市场，在国际市场上占有一席之地，才有机会摆脱长期滞后的局面。国内半导体设备企业，其产品与技术要被国际主流芯片厂商认可并使用，既是挑战更是机遇，因此，国际人才为我所用，企业才能早日进入国际市场，只有融入了国际市场，人才与技术才能更有效地被激活。

　　第三，要加强产、学、研的合作力度，为国内设备厂与国际芯片厂的“合作牵手”、国内科研院所与国内设备厂的“联合攻关”创建平台。要把与国际芯片厂的合作纳入我国半导体设备企业创新发展，寻求突破的重要环节。

　　第四，政府对国内半导体设备行业、企业的政策扶持宜抓紧落实，重点突破。