TD终端招标 可商用芯片加快产业化

　　中国移动于去年12月20日拉开了对TD-SCDMA终端首次采购的帷幕。中国移动称此次招标是根据TD-SCDMA规模网络技术应用试验的整体进度而安排的，招标的终端主要用于业务应用测试。这次采购约3万部TD-SCDMA手机和1万部TD-SCDMA数据卡。

　　TD芯片商积极参与采购

　　记者获悉，多个投入研发TD-SCDMA芯片的企业都配合系统厂商参加了这次招标。其中，恩智浦手机及个人移动通信产品事业部执行副总裁兼总经理MarcCetto向记者表示，恩智浦对中国移动的采购已经做了充足的准备，将借在TD-SCDMA方面的合资公司天配合三星手机，向中国移动提供优异的解决方案。重邮信科(集团)股份有限公司董事长聂能也向记者介绍说，采用他们数据卡技术的下游厂商已经将产品送中国移动进行投标。此外，芯片企业展讯配合联想及新邮通，大唐配合中兴、宇龙及LG都进入了此次招标。

　　据悉，首批TD-SCDMA手机将重点突出流媒体功能，像上网、网页浏览、视频点播、可视电话等。而就此次招标对手机性能的要求，业内人士向记者介绍说，虽然在以前中国移动把HSDPA速率以及MBMS手机电视作为非常重要的测试指标，但在这次招标中，并没有对相应指标提出要求。“其中，HSDPA实现的速率比较低，HSUPA还没有做，MEMS也没有做。”这位人士说，“这样，流媒体应用的下载速度将不会太快。”

　　芯片性能可达商用水平

　　就在此次招标开展的同时，有媒体报道了TD-SCDMA系统和芯片在技术指标、耗电以及稳定性三方面还不能达标的消息。就此，各芯片厂商做了澄清。天科技业务发展部总监牟立向《中国电子报》记者说：“上述情况都是去年年初时候的问题，根据最近测试的情况来看，TD-SCDMA芯片在稳定性、耗电和支持高速率传输方面已经有了突破性进展，可以说已达商用水平。”凯明战略发展总监杨万东则表示，TD-SCDMA芯片已基本接近商用。展讯副总裁曹强也表示，该公司产品在室内和外场测试中表现优秀，商用前景良好。

　　记者了解到，就系统性能、稳定性及功耗方面，TD-SCDMA的各项指标已经达到可以商用要求。

　　例如，目前在优化网络下，TD-SCDMA手机接通率达到99%以上，外场中的长时间保持能力在3小时以上;在功耗方面，因为3G手机都是智能手机，屏幕大，而且是GSM/TD双模，功耗会比GSM大一些，这一点WCDMA手机也是一样的，大部分公司都已经达到了“基带芯片的漏电要低于3mA的指标要求。这些指标与去年年初相比，有了实质性的变化，从中也可能看出TD-SCDMA产品技术的改进速度之快。

　　在半导体业，一个芯片产品的成熟基本要通过两代到三代产品的完善。记者了解到，去年多家TD-SCDMA芯片企业已经推出和正在研发第二代产品，新一代产品在各方面都有进一步的提高。去年9月，天科技的第二代芯片流片成功，基于该芯片的T3G7210解决方案支持2Mbps以上HSDPA数据传输，还实现了TD-MBMS，支持手机电视。11月，他们的客户三星，基于该平台推出了全球首款支持2M以上速率的TD-HSDPA商用手机。

　　凯明公司在去年底推出了第二代新平台MARS-II，速率可达到2Mbps。而重邮也在“通芯一号”的基础上，研发性能进一步提升的“通芯二号”。而展讯则在去年2月正式发布了支持HSDPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS、EDGE的多媒体基带芯片SC8800H，该款芯片可以支持高速数据下载业务。

　　协助完成测试开发新一代产品

　　此次中国移动的TD-SCDMA招标只是TD-SCDMA应用开启的一个前奏，目前中国移动已经在10个城市建立了大规模的TD-SCDMA商用网络，众多终端企业的手机和数据卡产品都在这些城市进行测试，因此，今年芯片企业的重点业务几乎都是配合系统厂商完成测试，并开发新一代产品。在新产品上，HSUPA、HSDPA以及多模产品成为重点。

　　天科技业务发展部总监牟立先生表示，他们除了将协助包括三星在内的众多终端厂商的手机和数据卡产品完成测试外，已经开始了HSUPA的芯片新产品的开发。“这不但是为了今年的奥运，更是为了满足市场长远发展的需求。”他说，“此外，除HSUPA外，LTE不但出现在我们的产品路标规划里，而且我们已经展开了实实在在的技术工作。”

　　凯明去年推出了第二代新产品，记者了解到，为了全力推广这个更先进的平台，他们没有参加中国移动的此次招标。“2008年凯明一方面做好客户MARS-II产品的商用推广，另一方面会持续后续演进产品开发。”杨万东表示。目前，凯明已经可以提供MARS-II参考设计和量产芯片给客户。国内外领先的多家手机OEM、ODM和手机设计公司正在开发基于火星二号的TD-SCDMA双模终端，其产品将于2008年上半年起陆续推向市场，满足2008年奥运会的需要。

　　展讯在2008年要通过TD-SCDMA终端室内和外场的多轮测试，尽快达到可商用标准，奥运前投放市场;此外，如何突破65纳米的芯片工艺设计，更有效地解决单芯片的散热问题，更显著地降低成本提高性价比，保证芯片的稳定性。而在收购了美国CMOS射频收发器设计公司Quorum之后，展讯的产品将涵盖2G、3G、射频、基带芯片、物理层软件、协议栈及应用软件，在3G方面，TD-SCDMA、WCDMA以及3GHSDPA等多翼发展思路也将构建公司2008年的3G产品核心力。此外，展讯也将以“奥运业务”为主题，重点推广一系列TD-SCDMA产品，适合中国市场的需求。

　　而重邮董事长聂能介绍说：“今年奥运会是件大事。我们TD-SCDMA的整个产业链都在为此精心准备，摩拳擦掌。我们有信心在奥运通信中发挥出良好的表现。”