300mm线建设今年掀高潮

2005年3月A版
    尽管2005年世界半导体业的销售值势比上年大幅下降，但销量将继续快速增长。为迎接这一需求，2005年300mm晶圆片生产线将加速建设。据iSuppli公司预测，当年将共建成16条生产线，比2003和2004年所建线加在一起还多。
    2005年建设高潮是经历多年才形成的。早在1998年建成的300mm线，其回报在2001年经济衰退中受到严重打击，可执着坚持的公司却在2004年半导体市场再创新高时获得丰厚回报。
    现在建设一条300mm线的成本超过30亿美元，因而进入300mm线的风险不小。要赢得这场游戏，不但要有钢铁般的坚强意志，而且要有可执行的战略以及拥有需要大量高端产品的关键客户。
    但是，主要半导体大型厂商又不得加入300mm线的游戏，别无选择。一旦半导体业建立起新的标准，厂商必须迅起迎接竞争挑战，否则必然营业下降，市场丢失。向300mm线过渡恰恰就是这样一种新标准。
    从历史上看，DRAM厂商经常走在技术革新的前头，以便降低生产成本，扩大产能，在竞争中胜出。2005年16条300mm新线中，6条是用于生产DRAM的，6条中又有5条是foundry（代工）厂的，IDM（集成器件生产厂）只有1条。
    毫无疑问，随着需求的不断提高，300mm生产线还会增加。不过，当半导业这样前进时，有个关键问题值得注意：一旦经济目标达不到，是否又将发生供应商的兼并？新一轮的风险竞争又开始了！当这一轮竞争告终之时，当然会有胜利者，但像所有事业一样，也必然会有失败者。（金中）