ST推出串行EEPROM系列产品

ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内相互兼容。

新的微型存储器芯片分为M24 (I2C总线接口)和M95 (SPI总线接口)两个系列，工作电源电压1.8V到5.5V，擦写循环超过100万次，数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品，如数码相机、摄像机、MP3播放器、遥控器和游戏机，以及手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN 无线网卡等通信应用。

低密度的MLP8 2x3系列从2 Kbit到64 Kbit的所有产品都已经量产，而64-Kbit I2C产品将在2007年下半年才开始量产。