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串行eeprom 文章 进入串行eeprom技术社区

多CPU系统共享串行EEPROM

  • 摘 要 探讨了一种多CPU共享串行EEPROM的模块化设计方法，使得系统设计简单可靠，软件编制容易。 ...
  • 关键字： 多CPU系统  可编程器件  串行EEPROM    

I2C总线与串行EEPROM

  • 在I2C总线上，数据是串行传输的，但数据的读／写是以8位为单位的，不可以只指定存储器内部某特定的比特位进行读...
  • 关键字： I2C总线  串行EEPROM  

意法半导体拥有最宽的串行EEPROM和专用存储器

  • 意法半导体是串行EEPROM（电可擦除可编程存储器）即通过电可以重写的非易失性存储器芯片的世界第一大供应商。这些存储器的特点是粒度精细，因为支持字节更新或页面更新，更新速度5毫秒到10毫秒，所以灵活性极高，EEPROM的耐擦写性能远远高于100万次，超过了绝大多数应用的擦写要求。然而，这一惊人的灵活性却被存储单元较大而导致存储密度低的缺陷抵消了。因此，EEPROM 存储器最适合存储经常更改参数的应用。 在下面的市场上，各种最终设备都使用内置串口（如SPI和I2C）的EEPROM存储器存储参数:
  • 关键字： 串行EEPROM  消费电子  意法半导体  用存储器  存储器  消费电子  

ST推出串行EEPROM系列产品

  • 意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。 ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内
  • 关键字： MLP8微型封装  ST  串行EEPROM  单片机  嵌入式系统  封装  
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串行eeprom介绍

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