Wi-Fi芯片商竞推802.11ac 升级MU-MIMO规格

　　802.11ac网路传输效能将再上层楼。今年台北国际电脑展(Computex)中，QualcommAtheros、博通(Broadcom)等无线区域网路(Wi-Fi)晶片大厂不约而同强打支援多用户多重输入多重输出(MU-MIMO)的802.11acWave2方案，期进一步改善无线网路接取设备(AccessPoint)同时服务多装置时，传输速率减缓的问题。

　　4×4MU-MIMO设计将大幅推升802.11ac网路传输速率及频宽利用效益。

　　QualcommAtheros产品管理暨网路事业群副总裁ToddD.Antes表示，在Wi-FiAlliance及众多无线晶片商力拱之下，支援160MHz频宽、MU-MIMO和802.11acWave2(亦称802.11ac2.0)标准认证及相关解决方案的发展已突飞猛进;日前QualcommAtheros更抢先在Computex中展出业界首款4串流(Stream)MU-MIMO802.11ac晶片组，将有助模组厂和系统业者加速实现设计，大幅提升实际网路传输速度与效率。

　　Antes指出，随着物联网发展日益成熟，企业或家庭内的联网装置数量已然倍增，因而刺激更高速、高频宽的Wi-Fi网路设计需求;不过，初代802.11ac系以单一使用者MIMO为基础，一次仅一个装置可传送并接收资讯，在多装置同时联网的情况下，传输速率将大打折扣，因此该公司遂积极研发MU-MIMO方案，在新一代晶片中导入多用户波束成形(MUBF)硬体架构及动态频宽分配演算法，从而提升802.11ac网路接取设备支援多个联网装置的能力。

　　相较于既有802.11ac方案，最新4×4(4串流)MU-MIMO可提升802.11ac2.0传输速率至1.7Gbit/s，于多装置联网时更可达到三倍的实际传输速度，且在网路覆盖范围内至多可支援七个联网装置，将大幅优化频宽使用效率。Antes强调，一线网通设备业者皆竞相展开802.11ac2.0设计案，今年第四季至明年初，相关网路接取设备将大量问世，至于行动装置业者也计划在2015年第二季升级搭载MU-MIMO方案。

　　看好802.11ac2.0市场商机，博通也在今年Computex中主打MU-MIMO产品，并进一步祭出6串流设计策略，一举将网路速度推升至3.2Gbit/s。据悉，该方案结合两组3×3MU-MIMO印刷电路板(PCB)，速度比市面上现有的MU-MIMO方案增加50%，再搭配博通先进智慧型服务品质(iQoS)软体，可分析各个装置的流量，将频宽优先分配给Netflix或YouTube等应用，以确保影音串流品质及体验。

　　博通无线连线组合方案事业部副总裁暨总经理RahulPatel透露，目前博通的MU-MIMO方案已获得全球前五大Wi-Fi路由器(Router)供应商青睐，相关的802.11ac2.0产品可望在今年下半年具备雏形，并将旋即导入量产。

　　不让QualcommAtheros和博通专美于前，联发科亦将启动新一代MU-MIMO设计案。联发科无线联通事业部总经理蔡守仁强调，由于Wi-Fi网路实际传输速率低落系阻碍智慧家庭发展的主要因素之一，因此该公司正扩大投入研发资源和资金，开发下一代支援MU-MIMO的802.11ac2.0方案，可望纾解家中多装置同时联网的网路壅塞现象，协助系统厂和网路服务商引进更多高画质影音串流应用。