中国本土晶圆厂产能接近饱和，大量成熟制程订单流向韩国
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近期，韩国晶圆代工行业迎来一波来自中国市场的订单热潮。据韩国媒体《Newdaily》报道，随着中国半导体需求持续攀升，本土晶圆厂产能接近饱和，大量成熟制程订单正加速流向韩国8英寸晶圆代工厂。业内人士指出，以DB HiTek和SK Key Foundry为代表的韩国企业正成为这波需求外溢的主要受益者。
行业数据显示，韩国第二大8英寸晶圆代工厂DB HiTek的产能利用率从2024年下半年的74%跃升至2025年初的85%以上，2025年第一季度2.76万亿韩元的总营收中，中国客户就贡献了约1.7万亿韩元，占比超过60%。另外，为深化中国市场布局，DB HiTek在3月将上海办事处升级为法人公司。
另一家韩国代工企业SK Key Foundry同样表现亮眼，其2025年上半年产能利用率突破80%，虽然其主要收入仍依赖SK海力士的AI存储芯片订单，但中国业务占比预计将提升至30%。
需要注意的是，这一现象源于中国半导体产业的快速发展与美国技术限制的双重影响。在中芯国际、华虹半导体等本土企业全力承接高端订单的同时，国内推出的3000亿元“以旧换新”补贴政策，大幅刺激了家电、新能源汽车等领域对电源管理IC、显示驱动芯片等成熟制程产品的需求。
不过，当前的火爆行情可能难以持续。随着全球晶圆厂加速扩产，市场很可能在短期内从供不应求转为产能过剩，届时8英寸成熟制程领域或将面临惨烈的价格战，这对韩国代工企业将构成重大挑战。
2025年5月全球半导体市场双线飘红
全球半导体市场在2025年5月迎来显著增长。根据美国半导体行业协会（SIA）最新统计，5月全球实现589.8亿美元半导体销售额，较2024年同期492亿美元实现19.8%的强劲增长，环比2025年4月的570亿美元也上升了3.5个百分点。SIA总裁John Neuffer在报告中强调：“5月半导体市场展现出令人振奋的双重增长态势，不仅月度环比持续攀升，同比增幅更是创下新高。”这一增长动能主要来自美洲与亚太/其他地区的强劲市场需求。
整体上来看，全球各区域市场都实现了相较去年同期和上个月的增长，同比增长由美洲、亚太及其它、中国引领，环比则是亚太及其它、中国和欧洲实现了较高增幅。
· 同比增幅冠军：美洲地区以32.0%的增长率领跑，亚太/其他地区（25.1%）和中国市场（13.0%）紧随其后；
· 成熟市场稳健增长：日本（1.1%）和欧洲（5.0%）保持稳定上升；
· 环比增长梯队：亚太/其他地区（6.0%）和中国（5.4%）表现突出，欧洲（4.0%）、美洲（0.5%）和日本（0.2%）均有小幅提升。
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