新加坡有机会成为全球先进芯片封装中心

新加坡处于成为全球先进芯片封装中心的有利位置，这可能成为未来八年当地半导体行业增长的基石。

这是由咨询公司Frost & Sullivan进行的一项研究确定的新加坡半导体行业五大关键机会之一，该研究是受新加坡半导体行业协会（SSIA）委托进行的。

该公司董事总经理 Ravi Krishnan 周四（7 月 10 日）介绍了这项研究的结果，他指出，新加坡传统上被称为半导体芯片（包括晶圆制造）的前端目的地。

但他说，随着先进封装的增长和对该领域的投资量，这种动态现在正在发生变化。

Krishnan 说，新加坡的另一个关键机会是在人工智能 （AI） 支持的制造业领域。

他说，人工智能帮助解决了半导体行业的一些挑战，利用这项技术可以帮助提高新加坡在价值链中的全球地位。

例如，AI 可以帮助创建更准确的半导体设计模型，在应用之前提高其性能。

然而，尽管新加坡有 1,100 家与人工智能相关的初创公司，但只有“极少数”专注于半导体生态系统。

“很明显，我认为这是一个值得关注和机会的领域，”Krishnan 说。

增长机会

机器人支持制造是该研究确定的另一个“高优先级”领域。Krishnan 指出，虽然新加坡有很多机器人公司，但在遗留工具处理、材料运输和洁净室合规性方面仍然存在差距。

“这些是 SME（中小企业）可能与 MNC（跨国公司）合作的领域......在发展能力和发展能力方面。

为此，该研究还建议了新加坡可以考虑采取的举措。一个建议是为半导体相关的中小企业创建一个门户，以便跨国公司拥有一个关于本地企业现有合作能力的综合数据库。

新加坡还可以考虑创建一个开放式创新平台，中小企业可以在该平台上竞标创新预测，共同为跨国公司开发解决方案。

最后两项建议是将半导体项目纳入国家人工智能和增材制造战略，并为新加坡的先进包装发展制定路线图。

新加坡品牌

Krishnan 在 SSIA 的年度 Business Connect 会议上发表了讲话，该会议召集了全球半导体价值链的高管讨论行业发展。

贸易和工业部政务部长 Alvin Tan 在会议上发表讲话时表示，在当前全球不确定性的情况下，新加坡仍然是一个安全和值得信赖的目的地。

“我们一直在关注情况如何变化，但在不确定的时期，我认为企业重视安全和信任，”他说。“这就是新加坡品牌所提供的。”

政府对半导体行业以及人工智能和下一代无线通信等全球趋势仍然持乐观态度。

另外，SSIA 与南洋理工学院和新加坡大学签署了一份谅解备忘录，共同开发工程 AI 能力框架认证 AI 从业者。

该行业协会在一份声明中表示：“这项国家级努力旨在建立明确的认证标准，由工业界和学术界共同设计，以确保半导体劳动力具备关键的人工智能技能。它将在其网络中引领行业推广和采用该框架。