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联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂

  • 5月21日,晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备进厂,象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。联电表示,联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年,新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。2022年2月份,联电宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆,2024年底开始量产。联电当时指出,新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一,提供22/28nm制程,总投资金额为50亿
  • 关键字: 新加坡  Fab12i  晶圆代工  
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