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新加坡有机会成为全球先进芯片封装中心

• 新加坡处于成为全球先进芯片封装中心的有利位置，这可能成为未来八年当地半导体行业增长的基石。这是由咨询公司Frost & Sullivan进行的一项研究确定的新加坡半导体行业五大关键机会之一，该研究是受新加坡半导体行业协会（SSIA）委托进行的。该公司董事总经理 Ravi Krishnan 周四（7 月 10 日）介绍了这项研究的结果，他指出，新加坡传统上被称为半导体芯片（包括晶圆制造）的前端目的地。但他说，随着先进封装的增长和对该领域的投资量，这种动态现在正在发生变化。Krishnan 说，新加坡
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