为半导体产业注入“芯”活力—SEMICON上海展会

北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴

在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头。在国家政策支持和市场需求的双重推动下，中国半导体产业正积极攀登产业创新的高峰。

随着半导体产能的不断提升,企业面临着日益严峻的成本控制挑战。在这一背景下,突破成本边界显得尤为重要,降本增效成为半导体企业共同的迫切诉求。在新能源、自动驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下,半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。据SEMI预测,2024年全球半导体产业增长有望超过10%,市场规模将接近6000亿美元,并在2030年突破1万亿美元。并且当前半导体制造业必须要进行绿色转型,这既是环保要求和成本节约等多重因素共同作用的结果,也彰显了企业的社会责任感。与此同时，SEMI(国际半导体产业协会)等权威机构将中国视为引领全球半导体行业扩张的引领者,这充分彰显了对我国半导体发展潜力和广阔前景的高度认可。半导体行业的蓬勃发展,离不开全产业链协同创新与进步。

作为半导体产业链的核心组成部分，半导体材料在保障产业链安全自主可控方面扮演着重要角色。近年来，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料因其独特的性能优势，正逐渐成为产业发展的新热点，其在产业链中的地位也日益凸显。特别是碳化硅材料，以其高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及强抗辐射能力等特点，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广泛的应用前景。随着电动汽车、光伏新能源、储能等领域的快速发展，碳化硅半导体材料正迎来良好的发展机遇。

    但碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是，从衬底片到设备，国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展，国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇。本届会展，60多家碳化硅产业链上公司参展。

应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

伴随时代发展，半导体已成为电子信息产业发展的基石，也是电子设备的核心组成部分，广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前，应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加，其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。

应用材料公司在此次盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。ICAPS事业部高级总监郑毅以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt（功率、性能、面积、成本、产品上市时间）技术迭代”为题发表演讲。

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力，推出优化半导体制程产品

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品，旨在提高制程效率、减少环境负荷，并支持产业的永续发展。

相关文章：资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力，推出优化半导体制程产品

奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”

2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

相关文章：奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”

汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。

    汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示:“2023年的市场复苏强化了我们对行业韧性的信心,尤其是在中国这一关键市场,其在全球半导体产业链中的作用日益增强。2024年,我们将继续在材料创新上进行重大投资,支持从汽车电子到移动消费电子,再到AI和高性能计算等多个领域的应用。我坚信,通过与中国客户的长期合作与协同创新,我们将推动半导体封装行业走向更繁荣发展的未来。”

    相关文章：汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

格创东智携智能工厂软硬融合整体解决方案惊艳亮相SEMICON China 2024

作为源自半导体制造业的工业智能解决方案提供商,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。

3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务。

通过资源整合与布局,格创东智正式成立格创维晟有限公司,并优先部署OHT,完善晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件辅助设备,同时与MES、MCS等软件系统深度融合,快速构建完整的AMHS产品体系。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。

    相关文章：格创东智携智能工厂软硬融合整体解决方案惊艳亮相SEMICON China 2024

SEMICON China不仅是全球半导体产业前沿成果与发展动向的盛大集会,更是国际合作与交流的关键舞台。半导体行业将迎来更加广阔的发展前景，EEPW也将持续与多家企业展开合作，也期待各大厂商为我们带来更前沿，更优质的半导体产品！