中国将在2024年领导半导体产业扩张，全球芯片制造能力将达到创纪录水平

中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。

SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计，2024年产能将增长6.4％，达到每月超过3000万个晶圆起动（wpm）。在得到政府大力支持的推动下，预计中国将在半导体生产扩张方面领先全球，2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。

相比2023年的2960万WSPM（每周晶圆起动），这一相当可观的6.4％增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的，因为对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用处理器的需求继续迅速增长。

SEMI预计从2022年到2024年，将有82个新的晶圆厂投入运营，其中包括2023年计划的11个项目和2024年宏伟的42个项目。这些新设施将采用从100毫米到300毫米的各种晶圆尺寸和数十种成熟和先进工艺技术，表明半导体行业正在多方面扩张。

在政府资金和各种激励措施的支持下，中国有望在这一扩张中发挥主导作用。2023年，预计中国芯片制造商的产能将同比增长12％，达到760万WSPM。这一增长预计将在2024年加速，同比增长13％，达到860万WSPM。预计2024年将有18个新的晶圆厂在中国投入运营。

其他地区也在增加全球芯片产能。台湾预计将保持半导体产能的第二大地区，2023年预计将增至540万WSPM，2024年将增至570万WSPM。韩国和日本紧随其后，预计韩国将在2024年达到510万WSPM。美洲、欧洲、中东和东南亚也在为2024年启动多个新的晶圆厂做准备。

就半导体行业内的具体细分而言，预测晶圆代工供应商将在设备购买方面处于领先地位，其产能将在2024年达到创纪录的1020万WSPM。尽管在2023年放缓，但包括DRAM和3D NAND在内的存储器细分预计将逐渐增加产能。由于汽车电气化推动，离散和模拟细分也预计将大幅增长，突显了全球半导体行业扩张的多样性和动态性。