骁龙 X35 商用终端将在明年上市，高通携手伙伴用 5G 创新技术助推万物互联

伴随着 5G 的不断演进，各种 5G 创新技术正加速投入应用，其中就包括被称为“轻量化 5G”的 RedCap。前一段时间，全球多家 OEM 厂商和运营商选择高通骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统推动 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 终端，将于 2024 年开始发布。

RedCap 是 5G 标准 Rel-17 中的创新技术，高通积极推动了 5G RedCap 技术的发展。为了高效地支持低复杂度 5G 终端，5G NR 宽带设计可以简化至 5G NR-Light, 可将带宽缩减至 Sub-7 GHz 频段的 20 MHz 和毫米波频段的 100 MHz。同时，5G NR-Light 还支持单收、半双工等可降低复杂度的特性，以及更低的发射功率、增强的节能模式等节能技术，意味着海量低复杂度的物联网产品如工业传感器等也能接入 5G 网络，并且能够在更长久的时间里持续工作，为实现 5G 万物互联的愿景提供支持。

同时，高通还积极将 5G 标准的创新技术应用到产品及解决方案，为 5G 创新技术落地商用做准备。早在今年 2 月，高通就推出了骁龙 X35, 这也是全球首个宣布商用并符合 Release 17 标准的 RedCap 调制解调器。而在接下来的时间里，移远通信、美格智能等中国模组厂商也相继推出搭载骁龙 X35 的 5G RedCap 模组，可以应用到工业互联网、智慧能源、智能穿戴、智慧城市等众多领域。业内预计，RedCap 将于 2024 年迎来爆发式增长，实现连接数超千万，而过亿的连接数也有望于 2026 年实现。

可以看到，从骁龙 X35 商用终端到 5G RedCap 模组，这些产品都来自合作伙伴，这与高通在其他领域的情况非常相似。例如在今年进博会上，高通展示了 5G 智能手机、智能网联汽车、VR 头显等商用产品，也全部来自各个领域的合作伙伴。这是因为，高通的商业模式是“发明-分享-协作”，即，在前期通过大量投入推进研发和发明，然后通过技术许可、芯片等形式分享创新成果；最后，高通还通过协作，与终端厂商、系统厂商等产业伙伴深入合作，将技术应用到具体的产品中，共同推动 5G 等创新技术的规模化商用。

除了 RedCap 等 5G 相关技术，高通大量投入研发的领域还包括 Wi-Fi、多媒体、人工智能、软件和安全、射频和天线、摄像头和影像、电源管理、处理器等，涵盖移动技术的方方面面。例如在多媒体领域，高通是新一代视频编码标准 H.266 / VVC, 以及之前 H.265 / HEVC 标准技术的领先贡献者和开发者，这些技术能够以更少的带宽和存储空间，提供更高的视频质量和更丰富的内容。同样地，高通也积极与产业伙伴合作推动视频编码技术的落地商用。例如在今年 ChinaJoy 大会上，高通与腾讯带来了全球首个 VVC 手机优化演示，能够稳定且实时流畅地播放 4K 10bit 60fps 超高清 VVC 内容，让用户在视频时代获得更好的体验。

总之，从 5G 技术提供商到手机厂商、汽车厂商、物联网模组厂商、视频内容提供商等，产业各方正在 5G、多媒体等领域深入合作，共同推动诸多创新技术的落地商用，在改善消费者体验的同时，为经济社会持续快速发展做出贡献。