高通重申与台积电在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴关系

根据战略决策，高通（纳斯达克股票代码：QCOM）选择维持与台积电（TSMC）的合作伙伴关系，生产即将推出的旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 4 处理器。 尽管三星 (KS:005930) Foundry 在环栅 (GAA) 晶体管技术方面取得了早期进展，但此举表明高通对台积电 N3E 技术和良好记录的偏爱。

台积电正在提升产能，目标是到今年年底月产量达到6万至7万片晶圆，明年的目标是突破10万片晶圆。 每片晶圆的售价为 20,000 美元，反映出利用先进半导体技术的高昂成本。 尽管存在这些成本，高通仍看重台积电 FinFET 架构的效率和良率。

相比之下，三星代工厂的半导体产品面临功率和效率方面的挑战。 然而，该公司并非没有前景。 它可能会获得谷歌（纳斯达克股票代码：GOOGL）基于老一代节点的 Tensor G4 芯片的订单，并正在使用第二代基于 GAA 的技术为未来的 Galaxy 手机开发专有处理器。

与此同时，台积电继续吸引半导体行业的大客户。 苹果（纳斯达克股票代码：AAPL）在 iPhone 15 Pro 系列中的 A17 Pro 芯片上采用了台积电最初的 N3B 技术，尽管在每片晶圆成本相似的情况下，其良率略高于 50%。 预计到明年，仅此部分就将贡献台积电收入的百分之十。

三星代工厂也没有固步自封。 该公司的目标是到 2030 年通过其节能 GAA 晶体管获得重要的合作伙伴关系。 尽管目前缺乏主要合作伙伴关系，但有传言称其可能与 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）和高通在先进工艺方面进行合作。 此外，三星系统 LSI 正朝着明年发布其 Exynos Dream 芯片（Exynos 2500）迈进，这可能标志着其内部处理器开发向前迈出了重要一步。