博通秋季财报：营收和利润双增长 芯片市场正经历“软着陆”

8月31日，博通发布了截至2023年7月30日的2023财年第三季度财报，财报显示，三季度的净营收88.76亿美元，同比增长5%，略高于市场预期的88.7亿美元；美国通用会计准则（GAAP）净利润为33.03亿美元，与去年同期的30.74亿美元相比，同比增长7%。

在当下，所有增长都再次由与AI相关的支出推动。博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，随着超大规模客户向外扩展并在数据中心内建立AI集群网络，对下一代网络技术的需求推动了博通第三季度的业绩。

分业务来看，博通第三财季的半导体业务营收为69.4亿美元，同比增长5%，占总营收的78%，高于市场预期的68.7亿美元；基础设施软件收入为19.4亿美元，同比增长5%，占总营收的22%，高于市场预期的19.1亿美元。

在半导体业务内的所有增长都与AI设备有关，如果没有这些设备，这些业务将会同比持平。整体来说，芯片市场正在经历一个“软着陆”，大型企业和电信提供商正在减少购买的设备数量。

值得注意的是在本季度业务亮点中，今年5月，苹果与博通达成了一项多年期的、价值数十亿美元的协议，博通将负责为苹果开发包括FBAR（薄膜腔声谐振）滤波器在内的5G射频组件以及尖端的无线连接组件，并负责部分FBAR滤波器的设计和制造。

博通预计在第四季度将实现同比增长，反映了其在生成式AI领域的持续领先地位，但是尽管博通在AI市场取得了进展，其销售增长速度仍无法与AI芯片巨头英伟达相提并论，英伟达在今年5月市值突破万亿美元。博通预计第四财季营收92.7亿美元，略低于市场预期（之前有分析师对博通第四季度预期高达98亿美元），同比增长4%，是自2020年以来的最低预计增幅。