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台积电2nm预计2025年量产

作者:时间:2022-09-13来源:收藏

据台媒《经济日报》报道,晶圆代工厂制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202209/438111.htm

先进制程进展顺利,搭配FINFLEX架构的3nm将在今年下半年量产,升级版3nm(N3E)制程将于3nm量产一年后量产,即2023年量产。先进封装部分,首座全自动化3DFabric晶圆厂预计于2022年下半年开始生产。

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虽然在3nm世代略有保守,但无论如何,FinFET宽度都已经接近实际极限,再向下就会遇到瓶颈。所以外资法人预估先进制程将采用环绕式闸极场效电晶体GAAFET高端架构生产芯片。

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台积电2nm厂将落地竹科宝山二期扩建计划,“竹科管理局”已展开公共设施建设,台积电2nm厂也开始进行整地作业。

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台积电2nm首次采用纳米片架构,相较N3E制程,在相同功耗下频率可提升10%至15%。在相同频率下,功耗降低25%至30%。台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调,台积电2nm将会是密度最优、效能最好的技术。

此前消息称,将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备(high-NA EUV),为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。台积电业务开发资深副总经理张晓强则表示,2024年取得设备后,初期主要用于与合作伙伴共同研究,尚不会量产。



关键词: 台积电 2nm

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