美日连手将成立新的联合国际半导体研究中心

日本经济产业大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）今天在华盛顿的记者会指出，美日已决定成立一个新的联合国际半导体研究中心。

路透社报导，美日在经济会谈中同意，将共同研发次世代半导体，以建立这种重要组件一个安全的来源。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，双方今天深入讨论「有关日本和美国如何进行合作，尤其是在先进半导体方面」。

「日经亚洲」（Nikkei Asia）稍早报导，日本将于今年底之前与美国合作开设一个次世代2奈米芯片研发中心，这是两国致力建构安全芯片供应链行动的一环。

美日计划研究尖端2奈米半导体，能以更少电力发挥更高效能。这个研发中心将具备原型生产线，目标是最早于2025年开始在国内量产。