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安森美推全球首款TOLL封装碳化硅MOSFET 尺寸大幅缩小

作者:时间:2022-05-11来源:工商时报收藏

(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless(TOLL)封装的(SiC)。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关组件迅速增长的需求。直到最近,SiC组件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装。
的尺寸仅为9.90mm x 11.68mm,比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且,它的外形只有2.30mm,比D2PAK封装的体积小60%。
除了更小尺寸之外,还提供比D2PAK 7接脚更好的热性能和更低的封装电感(2 nH)。其Kelvin source配置可确保更低的闸极噪声和开关损耗,包括与没有Kelvin配置的组件相比,导通损耗(EON)减少60%,确保在具有挑战性的电源设计中能显著提高能效和功率密度,以及改善电磁干扰(EMI),和更容易进行PCB设计。
先进电源分部高级副总裁兼总经理Asif Jakwani说:「能在小空间内提供高度可靠的电源设计正成为许多领域的竞争优势,包括工业、高性能电源和服务器应用。将我们同类最佳的SiC 封装在中,不仅减小空间,还增强许多性能,如EMI和降低损耗等,为市场提供高度可靠和坚固的高性能开关组件,将帮助电源设计人员解决对其严格的电源设计挑战。」
SiC组件比硅前辈具有明显的优势,包括增强高频率能效、更低EMI、更高温度工作和更可靠。是唯一具有垂直整合能力的SiC方案供货商,包括SiC晶球生长、基板、磊晶、晶圆制造、同类最佳的整合模块和分立封装解决方案。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202205/433960.htm


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