碳化硅 文章
新基建到来，长沙链式布局抢占碳化硅未来
- 一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底，却能解决“卡脖子”问题——今年，随着新基建风口的兴起，碳化硅的发展迎来新时代，基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广到车用电子、5G系统和电源系统中。作为第三代半导体材料，碳化硅已是各国抢占的战略性新兴产业。近年来，长沙大力布局碳化硅全产业链，先后引进了湖南天岳和长沙三安等重要企业，链式发展初具成效。碳化硅应用市场前景广阔碳化硅是碳和硅的化合物，在各方面的优势“完爆”半导体基础材料硅。由于碳化硅能够提供较高的电流密度，常被用来制作功率半导体的
- 关键字： 碳化硅
“新一轮产业升级，全球进入第三代半导体时代“
- 随着物联网，大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料，器件，模块和应用等环节的产业链。全球新一轮的产业升级已经开始，正在逐渐进入第三代半导体时代。 碳化硅，作为发展的最成熟的第三代半导体材料，其宽禁带，高临界击穿电场等优势，是制造高压高温功率半导体器件的优质半导体材料。已在智能电网，轨道交通，新能源，开关电源等领域得到了应用，展现出了优良的性质和广阔的
- 关键字： 碳化硅，半导体
碳化硅发展势头旺，英飞凌祭出650 V C oolSiC M O SFET
- 王 莹 （《电子产品世界》编辑）近期，多家公司发布了碳化硅 （SiC）方面的新产品。作为新兴 的第三代半导体材料之一，碳化硅 具备哪些优势，现在的发展程度 如何？不久前，碳化硅的先驱英飞凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC™ MOSFET ，值此机会，电子产品世 界访问了英飞凌电源与传感系统事 业部大中华区开关电源应用高级市 场经理陈清源先生。 碳化硅与氮化镓、硅材料的关系 碳化硅MOSFET是一种新器 件，使一些以前硅材料很难被应用 的电源转换结构，例如电流连续模 式
- 关键字： 202004 碳化硅 CoolSiC™ MOSFET
GT Advanced Technologies和安森美半导体 签署生产和供应碳化硅材料的协议
- GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半导体（ON Semiconductor），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协议，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX?碳化硅（SiC）材料，用于高增长市场和应用。
- 关键字： GT Advanced Technologies 安森美 碳化硅
碳化硅（SiC）功率器件或在电动汽车领域一决胜负
- 电力电子器件的发展历史大致可以分为三个大阶段：硅晶闸管（可控硅）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和刚显露头角的碳化硅（SiC）系列大功率半导体器件。碳化硅属于第三代半导体材料，与普通的硅材料相比，碳化硅的优势非常突出，它不仅克服了普通硅材料的某些缺点，在功耗上也有非常好的表现，因而成为电力电子领域目前最具前景的半导体材料。正因为如此，已经有越来越多的半导体企业开始进入SiC市场。到2023年，SiC功率半导体市场预计将达到15亿美元。SiC器件的供应商包括Fuji、英飞凌、Littelfuse、三菱、安森
- 关键字： 碳化硅、SiC、功率器件、电动汽车
意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
- 近日， 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。
- 关键字： 意法半导体 碳化硅 Norstel AB
碳化硅介绍
碳化硅（SiC）为由硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
制造
由于天然含量甚少，碳化硅主要多为人造。最简单的方法是将氧化硅砂与碳置入艾其逊电弧炉中，以1600至2500°C高温加热。
发现
爱德华·古德里希·艾其逊在1893年制造出此化合物，并发展了生产碳化硅用之艾其逊电弧炉，至今此技术仍为众人使用中。
性质
碳化硅至少有70种 [ 查看详细 ]
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