基本半导体完成1.5亿元D轮融资，加速碳化硅领域布局

近日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）宣布完成D轮融资，融资金额达1.5亿元人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，资金将主要用于碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张以及市场拓展。
基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业。其核心产品包括1200V/20A JBS碳化硅二极管、1200V平面栅碳化硅器件以及10kV/2A SiC PiN二极管等。这些产品以低损耗、高频率等优势，广泛应用于电动汽车、轨道交通、光伏逆变器和航空航天等领域，为新能源和高端装备制造提供重要支持。
据公司招股书披露，基本半导体的碳化硅模块已成功导入10家车企的50余款车型，累计出货量超过9万件。5月27日，公司向港交所递交上市申请，计划募资用于扩大晶圆及模块产能、研发新一代碳化硅产品，并进一步拓展全球销售网络。
此外，6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台显示，基本半导体全资子公司基本半导体（中山）有限公司申报的“年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目”已通过备案，项目总投资达2.2亿元。