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迎接严酷挑战 聚焦中国芯破局中国制造

作者:时间:2021-08-03来源:收藏

从2019年开始,以华为被美国政府制裁为导火索,中国产业迎来了前所未有的关注。特别是伴随着各种媒体的渲染,中国产业的不足和成就都被媒体的滤镜放大了很多倍,一时间很难让人看清中国的真实情况。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202108/427315.htm

从被管制后的直观感受,中国半导体距离国际顶级水平存在着不小的差距,特别是跟美国强大的半导体生态统治力比较显得非常稚嫩。但另一方面,中国(大陆)作为占全球50%以上的半导体消费市场,有着全球最高的半导体投资力度和芯片设计增长速度,2020年国内的芯片设计企业达到了2200多家,而且相比于日本和韩国这两个强国,中国半导体占领导地位的项目可能不多,但经过20年的努力,片设计业的产品覆盖面大大拓宽,拥有着几乎完整的半导体产业链,使中国成为芯片产品体系最完整的国家之一。

很多人可能会问,为啥别人一管制中国半导体就不行了?这一方面归咎于中国半导体还缺少全球领先的产业链地位和高性能产品,另一方面半导体是地球上最精密的工业,也拥有最庞大的细分产业链条。无论是材料还是制造封测以及芯片设计,都有一条完整的产业链,而很多产业链上游的技术掌握在外国人手里,因此中国半导体就非常容易被上游卡住脖子。其实即使是美国,现在也很难脱离全球半导体的产业链而独善其身。当然相比于被卡脖子,对中国半导体最有利的一点是,中国是全球半导体的消费主力国,消费了全球半数以上的半导体产品,这也让中国半导体企业拥有更贴近市场和用户的地利。借助本地化支持的优势,中国半导体完全可以从消费级突破入手,逐渐向高性能产业去延展。

当然,作为媒体人,我们并不能代表中国半导体的真实情况,因此我们走访了几家代表性的中国半导体企业,请各位半导体人来共同为大家描绘中国半导体现在真实的业态。为了力求全面展示中国半导体的全貌,我们选择的企业中既有已经上市的巨头和存储企业,也有射频芯片和第三代功率器件企业,还有IP供应商和国产EDA企业。


迈向国际化的巨头——兆易创新

作为国产巨头及上市公司,北京兆易创新科技股份有限公司已经成为本土企业迈向国际化的代表之一,那么对兆易创新来说,目前中国IC产业特别是IC设计产业的现状,以及目前政府和民众对半导体空前的重视带给中国半导体产业的影响又是什么?

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北京兆易创新科技股份有限公司CEO  程泰毅

北京兆易创新科技股份有限公司CEO程泰毅介绍,近年来,在新兴应用和国家政策的双重推动下,中国集成电路产业实现了高速发展。其中,IC设计产业一直是最具发展活力的领域,增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%。可以说IC设计业正逐渐成长为中国集成电路发展的重要车头型产业。可以预见的是,在政策的支持与民众的关注下,未来中国半导体产业将会继续处于发展的“快车道”,在全球市场发挥更大的作用、创造更多的价值。他代表公司表示,作为一家全球化的芯片设计公司,兆易创新希望把握好当下的产业机遇,以领先的技术、出色的产品、丰富的解决方案积极开拓市场,并为未来不断涌现的新应用、新机遇做好准备。

面对现在国际上的部分半导体管制,程泰毅始终坚信科学技术是第一生产力,创新是引领发展的第一动力。无论外部环境如何变化,作为科技基础领域的半导体行业,在人工智能、物联网、5G等新兴科技的加速推动下,仍然会保持积极增长的势头。兆易创新会聚焦前沿技术,创新驱动,耕耘未来,无论在什么时候这都是设计企业发展的根本。

当然面对这种半导体管制,同样对本土企业带来新的市场机遇,那就是国产可替代,针对这方面,程泰毅认为是一个需求和机会,但不是公司经营的一个目的。从产业全局的角度来看,半导体行业归根结底是一个全球化的行业,追求规模效应,需要立足于全球化的市场。只是近年来地缘政治的原因,促进了众多、本土产品的涌现,出现了国产替代这样的一个机会。程泰毅特别强调,其实所有公司最主要的目的还是把产品做好做强,面向全球化的市场。

在兆易创新的规划和布局里面,程泰毅直言公司要致力于成为一家全球化的公司,把技术、能力、产品提升到国际范围内的一线水平,这样才能开拓更多国际一线客户、国际一线供应商、国际一线合作伙伴……不断良性循环,把整个产品做到最好。兆易创新在海外布局很早,未来会继续立足中国,放眼全球,以“产品+生态”的组合为用户提供完善的支持服务,联合全球合作伙伴,不断丰富产品种类、拓展应用场景、布局更多领域,在技术创新和生态深耕方面持续发力。

目前兆易创新处于高速发展的阶段,现有业务布局分为存(Flash、DRAM)、控(MCU)、感(sensor)三大方向以及相互的协同领域,致力于通过创新的技术、全方位的产品、多样化的解决方案,构建完整的生态,助力行业开辟更多可能。

要迈向国际化就要面对诸多问题,对兆易创新以及中国IC设计产业来说,走向国际化最需要解决的问题是什么?程泰毅认为目前国内IC产业面临的主要挑战来自于基础技术突破和人才集聚。

在基础技术领域,相较于欧美日韩等发达国家,我们起步晚,技术的深挖积累不足,例如高速模拟器件,RF,以及领先的工艺等方面,距离世界领先水平还有一定的差距,需要循序渐进地提升上去。在人才方面,我们需要更深的专才和更广的通才。专才是指在一些特定的、设计领域里面具有资深经验的人;通才,是指对各个方面都相对比较了解、能够把整个系统融合在一起去优化,或者从工艺到设计、到系统、器件,能融合在一起优化的人才。希望在我们未来的年轻人中,有天赋、有动力的、有积极性的人才能够快速地脱颖而出。

作为一家全球化的片设计公司,兆易创新一直以来都高度重视并始终保持高水平研发投入,坚持技术创新、保证产品先进性。程泰毅介绍,在2020年度,兆易创新研发投入占营业收入12%以上,持续的研发投入,是兆易创新提升技术水平和产品竞争力的有力保障。在人才队伍建设方面,兆易创新高度重视人才的价值,我们研发人员占比超70%,同时也积极引进具有国际视野的专业人才,跟踪最新技术发展方向,提升公司技术产品的领先性。此外,兆易创新与国内顶尖大学开展产学研合作,不仅能够为人才提供芯片产业器件的普及,也为学生的知识储备和培养提供支持。


硅谷数模半导体——国际化的片企业

相比于土生土长走向国际化的兆易创新,硅谷数模是一家完全国际化的IC设计企业,但因为资本收购的原因也加入了中国半导体的大家庭中。硅谷数模半导体DTD产品线资深总监张箭介绍,公司的立脚点着眼于全球的半导体市场。我们的技术优势主要体现在:1. 高速数字、模拟混合电路设计;2. 低功耗设计;3. 自研IP;4. 先进工艺四大类。未来硅谷数模的发展重点将是:技术方面作为各个核心传输技术标准的重要供应商继续保持产品的领先性以及保持跟标准组织的密切联系,而市场方面在稳固已有的海外市场和当前客户的前提下,公司下一步亦会聚焦国内市场,在液晶面板领域会积极配合国内大厂,如京东方、华星光电等企业;在系统应用领域会开拓小米,华为,联想等品牌厂商,提供更高端,更具有竞争力的完整接口解决方案。

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硅谷数模半导体DTD产品线资深总监  张箭

谈及中国IC产业特别是设计业的现状,张箭首先认为中国IC产业正在快速追赶国际先进水平,在他眼中,经过多年的努力,目前中国的半导体产业格局正在稳健地构建中,在IC设计领域不仅诞生了诸如华为海思、清华紫光、长江存储等具备自研创新能力的大型民族企业,同时也在一些细分领域取得了重要的技术突破。接下来,需要通过进一步在应用端打开市场,以巨大的国内市场来培育和培养更多优秀的本土IC设计公司。因此,半导体行业的发展天然地离不开政府和民众的支持,可以说政府和民众对半导体产业空前的重视必然会直接推动我国IC产业的高速发展。

在这里,他强调了目前在人才、资本和市场三个方面,对中国IC产业未来前景的期待。在人才方面,我国政府充分意识到了集成电路产业人才的巨大短缺。国家教育部、科技部在部分高等院校专门建立国家集成电路人才培养基地;教育部也在今年1月份决定设立“集成电路科学与工程”为一级学科等一系列的支持举措,这都是为了满足中国集成电路产业高速发展状况下所急需的创新型人才,并以人才培养为产业高速发展的基石,提供强有力的支撑,也让更多的集成电路企业不再会面临:找人难,用人难等困境。

资本方面的情况也非常值得期待,众所周知,一颗芯片从设计到研发、封装测试直至量产等,是一个较长的周期,而在这个过程中,大量的资金投入是绝对不可或缺的。所以,无论是来自于政府或民间的资本投入,都可帮助中小企业更好的专注于细分领域的专项研发;亦可帮助技术较为成熟的大中型企业持续地进行全类型、更高端产品的研发投入。

市场一直是中国半导体产业最大的优势,本土公司设计的IC想要开拓并占领市场,就需要生产厂家和终端用户都具有更强烈的使用意愿,更积极的容错态度,更耐心的提出改进意见。近年来,芯片的“自主可控”,“国产替代”等热烈讨论的话题就是以广阔市场换取技术发展进步的最直观体现。而最终的受益者必然是广大的终端消费者,意味着他们可以有更多的选择,更具性价比的选择。

特别的,他认为,国产替代是百年一遇的发展机遇,是政府给本土IC产业提供的一剂强心针、催化剂。一方面鼓励市场大胆接纳更多国产IC企业设计、生产的IC产品,另一方面鼓励IC企业想过去之不敢想、做过去之不能做,集中力量练本领、谋发展。通过促进整个半导体产业链实现上下游通力协作,最终实现国产IC产业的发展壮大,开发出为全球客户所采用的产品,并形成具有全球竞争力的产业格局。结合到硅谷数模,张箭认为“国产替代”对公司来说,更像是:我们早已站在全球半导体的沃土之上,而更进一步国内市场的拓宽、政府的重视、政策的扶持、民众的期盼会使我们站得更稳、站得更高。

当然,他同样谈到了自己眼中的产业面临问题。虽然近年来国内的半导体产业颇有“忽如一夜春风来,千树万树梨花开”的趋势,但是客观地讲,中国的半导体产业暂时还不具有很强的竞争力,还需要跟欧美、日韩的企业学习,还有很长的路要走。第一步需要搭建完整的产业链;第二步在重点项目中实现突破,如IC设计领域必须要用到的EDA工具、IC生产领域里最先进的工艺流程等,这些领域尤其需要加大投入。第三步,在国家政策扶持和产业整合背景下,IC企业要励精图治、勇于创新,提升性能、降低成本、降低功耗,逐步缩小差距,实现半导体产业独立自主,做到世界一流水平。

其中他认为最关键的还是人才。集成电路产业的人才储备不足,尤其是高端人才的供给仍是当前所有企业所面临的严峻问题。在全球范围内,高端和具备丰富经验的人才竞争通常都是异常激烈的。我国应当更加注重顶尖人才的培养,因为顶尖的人才短缺往往是很难弥补的;并且,企业在聚拢这类人才的过程中,往往都需要砸下重金,这无形中也增加了企业的人力负担成本。


北京芯愿景——国产EDA不会缺席

EDA是半导体设计中不可缺少的环节,也是国内目前比较薄弱的一环,作为已经近有20年经验的北京芯愿景软件技术股份有限公司成立之初就一直自主研发EDA软件,现在已经研发5套集成电路分析EDA软件和3套集成电路设计EDA软件,该公司副总经理石子信介绍,目前公司在研发基于IP大数据的新一代EDA软件,新一代EDA软件对标美国DARPA提出的“电子复兴计划”,芯愿景希望在新一代EDA技术上能够实现迎头赶超,建立全球领先的设计服务能力。

谈及中国IC产业现状,石子信评价现在的中国IC设计产业处于历史最好状态,也是破茧成蝶的关键时期。物联网等新兴产业产品处于国际第一梯队;电源、驱动等非核心器件基本站稳脚跟;MCU、存储等面广量大产品在国际舞台上也已初漏头角,不远将来将会大显神威;CPU、FPGA等核心器件受制于生态影响,突围最为困难,但中兴和华为事件后,这些核心器件受到国家前所未有的重视,在信创、通讯等市场上寻求突破。总之,中国的IC设计产业目前虽然还受制于Foundy、EDA、核心IP、设计能力等各方面制约,但在十年内成为国际上最为重要的一支力量几乎是可以肯定的。

他同时认为,政府和民众对半导体的空前重视,极大提升行业的影响力,促进更多的资本和人才涌入这个行业,为行业发展提供源源不断的动力。目前,对半导体行业而言,发展的思想统一了,发展的资金进来了,优秀的人才进来了,中国半导体行业一定会快速发展起来。

在石子信针对国际形势的判断中,美国对中国半导体的管制短期内不会有改观。那么给产业带来的最大挑战包括多个方面:

(1)生产领域,晶圆厂无法进口最先进的生产设备(如光刻机),一些追求工艺节点先进性的产品(比如CPU、存储器等)短期内会受制于设备进口的限制。

(2)设计领域,先进的EDA软件和IP的管制,导致掌握最先进芯片设计能力的头部企业设计人员陷入“身有屠龙术,却无屠龙刀”的尴尬境地。

(3)封测领域,原材料的管制和涨价,产能紧缺,资源向头部企业集中,中小企业拿不到产能,市场“芯荒”现象严重。

不过同时他认为带来的机遇包括:

(1)由于高端设备的禁运和美国的强力管制,晶圆厂不得不转向国产设备,促进国产设备的技术迭代和升级。

(2)政府持续推出重磅政策和集成电路产业大基金的设立,释放国家大力扶持半导体产业的信号,资本和人才持续涌入,使企业融资更加容易,行业人才越来越多。

(3)国产可替代需求,给国内很多优秀芯片设计企业带来了一定的发展空间。

(4)需求增强导致芯片市场增长,市场需求持续旺盛,为实力强大的企业进军国际市场提供了更多机会。

在这个过程中,作为国产EDA企业,石子信认为国产可替代在一定程度上给公司带来了部分业务需求和市场机会,我们也抓住了机会,不断提升自身技术实力,促进公司发展到更高的台阶。他认为,国产可替代需求的背景下,本土IC设计企业可以获得扩展市场和更多发展机会。以前不少终端产品不考虑采用国产芯片,但在国产可替代的需求下,很多国产芯片有了用武之地,这样就可以极大推动产品的迭代升级,从而赶上甚至超过国外产品。

不过他同时指出,在国产可替代的前提下,本土IC设计企业面临的主要问题和挑战也很多,首先企业应屏蔽短视行为,拒绝挣快钱思维,找到适合自身定位的产品和领域,实现“厚积薄发”、“弯道超车”,提升产品议价能力和市场主导地位。其次资本是个双刃剑,如何更好地利用资本市场,为企业快速、长远发展助力,是企业掌舵人需要静心对待的问题。特别的,企业要加强知识产权保护意识,保证企业既要跑的快,还要跑的稳。

那么石总又是怎么看待中国IC产业现在面临的问题呢,他认为最主要的是,行业对人才的需求远超人才的供给,人才缺口较大。企业对存量人才的竞争,导致人力成本上升较快,中小微企业面临巨大的用人危机。此外,受美国管制、大厂备货、国外疫情等因素影响,晶圆厂、封装厂产能紧张、原材料成本上升,IC设计企业生存压力大。同时,IC设计企业在产品创新方面投入不足,产品同质化竞争较为严重。他还特别指出,一线城市高企的房价、落户政策的限制,使企业难以招聘到和留住年轻优秀人才。而石总眼中最需要解决的问题分别是,加大IC产业的人才支持政策,减轻企业留人困难程度,使更多人才愿意留在行业发展;大力提升生产制造产能,适应未来产业发展需要;以及大力支持具有核心创新能力的半导体企业进行上市融资,让市场来解决企业发展的资金和资源需求。


合肥大唐存储——确保存储的先进性与安全性

存储企业则是中国半导体产业中着力发展的一环,也是借助国内资金扶持非常重要的产业一环。合肥大唐存储科技有限公司副总经理焦华清介绍为解决国内存储控制芯片面临的安全及性能等难题,大唐存储突破性地将国际首创的超聚合创新技术及高安全级芯片防护技术应用于存储控制芯片领域。作为行业安全存储解决方案提供商,也是国家集成电路产业和信息安全产业的深耕者,大唐存储一直以为国家筑造信息安全防线为己任,以为客户带来价值、严把产品质量关为理念,积极与国产化CPU及统信、麒麟等操作系统等产业链上下游伙伴开展产业链深入合作,加快产业融合创新,为提升国家数据存储安全保驾护航,奉献力量!

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合肥大唐存储科技有限公司副总经理  焦华清

谈及目前国内IC产业的现状,焦华清认为,当前中国半导体产业面临外部环境发生的重大变化,国际竞争更加激烈,发达国家通过制裁、禁运等手段对我国产业发展的遏制和阻碍加剧,产业发展进入了攻坚克难的关键阶段。集成电路是信息产业的基石,是大量其他领域技术进步的核心驱动力,也成为我国科技发展的核心,发展集成电路产业已上升至国家战略的高度。近年来,国内相继出台产业政策,以市场化运作的方式推动集成电路产业发展。2020年8月,国务院再次印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,多维度上加大对本土集成电路产业的支持。此外,“十四五”规划把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,将集成电路、人工智能等列为重点发展方向。与此同时,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案,集成电路行业将迎来发展新机遇。这些将会对整个集成电路产业的发展起到明显推动作用。

面对技术层面遇到的管控,焦华清认为,国产替代是我国实现科技进步和工业发展的重要途径,大唐存储一直致力于研发国产自主可控、安全可信、稳定可靠的存储控制器芯片及安全固件,并提供技术先进的安全存储解决方案。从目前来看,经过过去20多年的努力,我国在基础软硬件方面已经初步具备了与国际品牌相抗衡的能力,但国产品牌当前面临的最终难题不是单纯地替代、适配,而是在可用、好用的基础上,如何做到面向更广泛市场的商业化应用和服务,同时依拖产业上下游力量,加快解决集成电路在材料、设计、设备、制造等关键环节卡脖子问题。

同时他还特别指出,美国对于芯片等核心技术的断供,虽然在一定程度上会给行业发展造成影响,但无疑也将激发政府及国内企业加快自主芯片的研发,并通过“芯”片危机,在一切核心技术、关键设备领域,不断提高核心技术的国产化率。目前我国半导体产业处于快速发展期,但还面临诸多挑战:一是需要提高在核心技术方面的自主研发能力,加快解决“卡脖子”问题;二是要提升产品质量,包括整体性能、稳定性、可靠性和安全性;三是产业的生态建设能力还要加强,提高产品应用适配能力。

特别的,焦总眼中我们国内集成电路企业仍然面临一些问题有:芯片设计的发展与需求相比还存在很大差距,整体技术水平还需不断提高;产品的创新能力还待加强,产品升级换代频率要加快频次;高端集成电路人才短缺,随着人才需求量的提升,人才短缺现象越演越烈,人力成本不断攀升。


基本半导体——第三代半导体前景无限

相比于数字半导体,我国在模拟与功率半导体的差距要更大一些,因为功率器件不仅仅是产品设计的问题,还涉及到材料等多个技术环节的突破。其中第三代功率器件也是我们重点迎头赶上的领域之一。作为国内第三代半导体领军企业,基本半导体技术营销副总监刘诚表示,公司致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,核心产品包括碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和车规级全碳化硅功率模块等,基本半导体碳化硅功率器件产品性能处于国内领先水平。新能源汽车是碳化硅功率器件最为重要的应用领域,市场潜力大,也是基本半导体要重点发力的市场。

站在刘诚的角度,从功率半导体行业来说,前些年国产品牌在应用端头部玩家中接受程度较低,缺乏应用支撑,做设计的人比较少,整个产业链发展受限。经过几年的发展,越来越多的应用端客户开始采用国产半导体器件,随着市场需求的扩大,设计水平得到提升,进一步推动了中国功率半导体产业快速发展。他同时认为应用端客户对国产半导体认可度的提升,将给予国产品牌更多机会,可以促进产业的正向发展。政府对产业的重视,特别是相关政策及配套措施的出台,能为中国半导体产业发展带来更多资源,助推行业高质量发展。

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基本半导体技术营销副总监  刘诚

我国第三代半导体产业的进一步发展,有赖于制造工艺、质量控制、人才建设等产业短板的补齐。刘诚介绍,基本半导体积极布局第三代半导体全产业链,通过自建外延、晶圆、封装产线的方式解决生产制造环节的工艺和产能问题。同时,基本半导体非常重视提升产品质量及可靠性,目前公司碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101汽车电子可靠性认证,全系碳化硅分立器件、模块产品分别依据AEC-Q101、AQG-324标准进行可靠性测试,产品从设计到验证遵循汽车行业标准,打造车规级质量水平。

虽然跟国际先进水平还有差距,但在目前的国产替代浪潮中,很多厂商开始愿意尝试国产品牌,给了国内功率器件厂商入场的机会。刘诚特别指出,甚至有部分在中国的国外厂家提出使用中国器件服务中国客户,由此带来的需求的急剧增长为本土品牌的成长提供了强劲动力。国际形势的变化,为产业发展带了挑战也提供了机遇。在此大背景下,国产替代的进程加速,为本土品牌的发展提供了良好的环境。与此同时管制带来的技术封锁、设备管控等举措,可能会制约半导体产业的发展,是我们亟待解决的重要问题。我们需要不断提升自主创新能力,掌握关键核心技术,以谋求长足发展。

在快速发展的时期,基本半导体更需要稳扎稳打,从研发到生产的每个环节都要做好品质管控。同时人才短缺等问题更加凸显,人才梯队建设的意义越发重要。刘诚强调,基本半导体也在不断加强人才团队建设,提升研发实力。公司组建了一支国际化的研发团队,核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士,同时公司还在持续招募更多的优秀人才加入。


高拓讯达——专注于射频通讯的黄金机遇

随着无线技术的爆发,射频芯片的市场前景逐年攀升,专注于射频通讯领域的芯片设计的高拓讯达(北京)科技有限公司现在正处于发展的黄金期,公司的Wi-Fi芯片和电视硅调谐器芯片作为国内主要的供应商之一,市场占有率逐年扩大。高拓讯达技术销售总监李楠介绍,未来公司会专注于这2个产品线,丰富产品类型,进一步提升技术优势和产品性价比,扩大市场份额,替代国外的同类芯片。

谈及目前的中国IC产业现状,李楠认为,由于中美关系紧张,中国企业被美国制裁以及中国政府对于半导体行业的重视,中国的IC设计产业这几年迎来了蓬勃的发展,不断有新的IC设计公司涌现。不过行业发展有一些过热,人才和公司技术储备无法跟上,导致产品同质化,低端产品扎堆的现象,不利于IC设计产业的进一步成长。

而这种市场现状对高拓讯达最大的机遇是国内客户更倾向尝试本土IC的产品,给本土IC的成长创造了更多机会。最大的挑战是产品质量的把控以及供货问题,从2020年Q4开始,半导体行业供应链产能更不上市场需求的问题非常严重,到2021年Q2至今问题更加严重,仍旧没有好转的迹象,所有公司都面临供货不足,上游价格暴涨的问题,本土IC企业和客户价格谈判更艰难,利润被上游涨价侵蚀。李楠根据公司的实际情况介绍,在公司产品推出之前,国内客户主要是使用美系和台系公司的产品,高拓讯达的产品确实借力了国产可替代的机遇。过去客户更倾向于选择市场份额大,产品线丰富,知名度高的国外产品,虽然高拓讯达的同类产品性能指标并不比国外产品差,价格还便宜,但是往往只有对价格更敏感的中小型公司愿意尝试使用。不过从2年前开始,国内客户开始向本土IC企业倾斜,愿意尝试本土IC企业生产的产品,给了高拓讯达更多的机会。

即使市场提供了充足的国产可替代机遇,高拓讯达销售总监李楠并不是盲目的乐观,他认为中国IC产业的主要问题是本土IC设计企业体量太小,产品单一,抗风险能力差。最需要解决的问题是人力,技术资源的整合,也就是公司之间的并购。国内公司大多不愿意并购整合资源,而是喜欢挖人,对于整个行业的成长非常不利。国外IC设计企业都是大兵团作战,比如MTK整合了台湾的大部分IC设计企业,竞争力极强,IC设计领域是一个强者恒强,头部一两家公司占据大部分利润的行业。数年前国资挑头,进行了几个知名IC设计公司的并购,可惜最终都不太成功,有一点急功近利。应该引导资本市场的发展,让企业更快地成长,更多优秀的企业整合资源,才能和跨国IC设计公司竞争。


澎湃微电子——精准定位的新星

作为数字端的MCU的初创企业,澎湃微电子自2019年成立以来,快速地在通用和细分市场推出M0和M3的32位MCU,在超低功耗、超强抗干扰能力、个别芯片性能(如内置时钟温漂)达到国际先进水平,芯片品质国内领先,同时产品还有较好的性价比。澎湃微电子市场总监雷江峰介绍,公司市场发展的重点在工业控制和汽车用MCU等领域。

作为一家初创IC设计企业,澎湃微电子市场总监雷江峰对中国IC产业的未来更为乐观,他表示目前中国IC产业还处在规模小、发展层次低的阶段,同时又处在一个快速发展期。目前政府对IC产业大为重视,各地推出各种优惠措施,加大对企业的投融资。民众也认识到IC对国计民生的重要性,特别是对中美博弈的重要性,这样会推动国内各种资源对IC行业的推动。

这种乐观的市场依据是澎湃微电子的快速成长之路,雷江峰谈到,随着缺货潮的到来,国产替代已经步入快速轨道,在此之际,恰逢澎湃微推出031/005等通用产品,通用产品的特点可替代性强,客户移植快,又加速了国产替代的步伐。033系列产品支持LCD显示,同时具有超低功耗的特点,针对血糖仪、仪表盘、测量工具等行业,非常具有针对性。

他特别指出的是,随着美国对半导体管制不确定性加剧,中国IC设计企业遇到最大的机遇是,政府、企业、资本、民众等各种国内资源,对于半导体行业的发展投入最大的期待并付诸实际行动,有钱的出钱、有力的出力,处于一片欣欣向荣的景象。对于本土IC企业而言,雷江峰认为国产替代是发展路上必不可少的环节,毕竟我们在整个IC产业链上还处于比较落后的状态,我们所面临的问题包括一些关键设计技术、IP问题、EDA软件、量产一致性等问题,在白色家电和汽车行业暂时还很少看到国产芯片的身影,这些行业一来投入周期长、见效慢,二来对于产品的可靠性、稳定性要求很高,第三对于国产品牌接受度有一个漫长的过程。第四是产能问题,短期问题大,长期看一定会解决。

不过,雷江峰也承认国产IC产业会面临巨大的挑战,短期内的技术封锁、产能限制,甚至后续的工具、IP和设备限制均有可能发生。但最大的挑战应该是人才,人才的数量不足,人才的能力不足,严重限制着行业和企业的发展。而在最近大半年内,雷江峰认为国内IC产业亟待解决的首先是产能问题,8寸产能受限,而12寸产能拓展需要时间,对于众多IC设计公司而言,谁能更快的切换到12寸的跑道,更早的推出产品即可缓解现阶段的产能。其次需要解决的是设计人才问题,众所周知,IC设计属于长赛道产业,对于设计人才的招聘、培养、发展等尤其重要,成熟的设计团队可以快速推出高质量的产品,可以快速响应市场的变化、客户的需求,可以挑战更具难度的设计和制程,对一家IC设计公司重中之重。再者需要的是成熟的市场销售团队,随着国内设计企业的增加,需要精准的产品定义和快速的推广团队,定出差异化的产品,避免同质化竞争,同时,需要快速的抓住新兴市场发展的势头,抢占制高点。最后需要提高的是产品品质,包括产品一致性和不良率等问题,需要专业的品质及失效分析团队。



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