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台积电将于2022年下半年大规模生产3nm芯片

作者:时间:2020-11-25来源:网易科技收藏

  的竞争对手也正在努力赶超。此前高管曾表示,公司已定下目标,在2022年量产3纳米芯,这一时间点与基本同步。
  据Digitimes,3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,单月产能5.5万片起。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202011/420621.htm

(图源 网易科技)

  今年10月的业绩发布会上,台积电曾表示,3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。
  另外今年9月有报道称,台积电在2纳米半导体制造节点的研发方面取得了重要突破,有望在2023年中期进入2纳米工艺的试生产阶段,并于一年后开始批量生产。
  台积电的一大竞争对手也正在努力赶超。
  上周有报道称,三星电子高管Park Jae-hon近期在一次活动中表示,公司已定下目标,在2022年量产3纳米芯。该高管透露,为积极跟上市场趋势并降低系统级芯片(SoC)开发的研发障碍,三星将持续革新研发,并与合作伙伴通力协作加强三星的晶圆代工体系。
  这一时间点意味着三星电子的时间与台积电在3纳米量产时间上基本同步。



关键词: 台积电 三星电子

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