新闻中心

EEPW首页 > 业界动态 > 日本政府计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

日本政府计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

作者:时间:2020-07-19来源:财联社收藏

7月19日讯,据日本媒体周日报导,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内落后的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日圆的资金。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202007/415801.htm


关键词: 台积电

评论


相关推荐

技术专区

关闭