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台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备

作者:时间:2020-05-15来源:SEMI大半导体产业网收藏

据国外媒体报道,已推出新一代晶圆级集成无源器件(IPD)技术,将用于

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202005/413147.htm

外媒的报道显示,在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。

外媒的报道还显示,推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术,今年就将大规模量产,用于

5G是在去年开始大规模商用的,目前的主要是智能手机,华为、三星等智能手机厂商,已经推出了多款5G智能手机,苹果今年也将推出多款支持5G的iPhone。

相关研究机构的数据显示,今年一季度全球5G智能手机出货2410万部,虽然受到了疫情的影响,但出货量还是超过了2019年全年的1870万部。

但由于需求和供给都受到了影响,已有研究机构预计今年全球智能手机的出货量将下滑15%,降至11.5亿部,5G手机的出货量预计也不会达到预期,不过联发科仍预计今年全球5G智能手机出货1.7亿部-2亿部,不对此前的预期进行调整。



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