沃衍资本金鼎：中国半导体的机遇-IC封测将成突破口

　根据IC Insights 统计数据，2018年，中国集成电路自给率仅为15.35%，核心芯片自给率更低。“芯痛”之后，中国半导体产业的机会在哪里？这是一个值得深度思考的问题。

　　在4月26日由新材料在线?主办的“2019中国新材料资本技术春季峰会”上，沃衍资本合伙人金鼎给出了回答：IC封测将成为突破口。

　　金鼎，沃衍资本合伙人，新加坡国立大学材料科学与工程博士。历任飞利浦集团全球战略与业务发展总监、全球创新支持总监，Lam Research多个研发管理岗位。在世界500强企业和顶级研究所，近二十年广泛从事战略、商业发展、创新管理、大型项目管理等全球性管理职位。以“价值”为驱动力，不断地为企业拓展新业务领域，成功地建设区域和全球的研发团队。2018年年初加入沃衍资本担任合伙人，负责半导体等相关领域投资。

　　从半导体产业链来看，主要有三个核心环节：IC设计、IC制造和IC封装。其中，设计端的支撑产业有计算机辅助模拟（EDA）和知识产权供应商（IP），制造端的支撑辅助产业有设备和材料。

　　从IC设计方面来看，尽管2011年-2017年，我国设计公司的数量已经增长了一倍，特别是2018年，增加了380多个，但整体实力普遍都不高。

　　“关于EDA方面，如果我们以2017年的数据来看，四家公司已经占到全球占有量的70%以上。所以在辅助性的供应链上中国没有任何竞争优势。”金鼎指出，一方面，尽管我们有60%的终端芯片应用市场，但上推到制造、设备材料、工艺我们的比重就越来越小。总而言之，我们在半导体材料整个的能力还是非常弱。

　　再看IC制造，也是任重而道远，在高端设备和关键材料上依然受制于人。“实际上，我们真正可以自己制造的设备是非常少的，材料就更加难看了。比如光罩材料，我们发展了20年，但是实际上真正可以用在尖端的14纳米以下的，没有几家。”

　　金鼎总结称，中国半导体的机会在于：应用倒逼设计，检测突破为先，加码未来材料。

　　下游应用来看，未来几年半导体设计的驱动力主要有新能源汽车、5G和物联网、半导体进口替代及显示和气候变化承诺与环保压力双重推动等。

　　质量是“中国制造”的瓶颈，半导体制造质量的提升依赖检测。金鼎表示，在IC封测中，特别是随着封测市场的迅猛发展，我们可以借力后道封测市场上客户对自主可控的需求，让检测上有实力的公司突围，从而建立起一些“超强”的公司。

　　相关数据显示，2017年全球ATE检测设备市场规模约50亿美金，中国8~10亿美金，2025年中国封测产值有望从20%增加到45%。

　　在加码未来材料方面，金鼎特别强调“化合物半导体”或者是‘第三代半导体’，以GaN 和SiC 为代表的化合物半导体有很多物理方面的优势。以碳化硅为例，当前阶段，其器件成本比传统的硅高五倍，系统成本略高20%。如果以耐高温性导致的冷却系数要求比较低，加上对电容电感的减少，能量损失的减少，以及留出更大的空间给电池组，在整个系统器件上已经接近于硅基为基础的第一代半导体。

　　在未来三年新材料成本不断下降，加上器件成本下降，系统总体成本很有可能比传统硅基成本还要低20%，预示着碳化硅在电动汽车发展当中很有可能成为一个爆破点。