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ic封测 文章

沃衍资本金鼎:中国半导体的机遇-IC封测将成突破口

  • 根据IC Insights 统计数据,2018年,中国集成电路自给率仅为15.35%,核心芯片自给率更低。“芯痛”之后,中国半导体产业的机会在哪里?这是一个值得深度思考的问题。
  • 关键字: 半导体  IC封测  

中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商

  •   过去大陆半导体发展结构并不健全,整体IC产业显现两大落后特征:(1)发展水准落后,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”,中上游的设计、制造业比例很低,下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大,但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中,为了改善此产业困境,2014年6月,中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1,200亿人民币(约6,000亿台币)的投资基
  • 关键字: 半导体  IC封测  

因电子产品需求升温IC封测5月营收创新高

  •   受惠网通、消费性电子等产品需求升温,加上PC市况好转,IC封测产业5月营收多传出创高佳音,矽品(2325)、京元电(2449)、欣铨(3264)、华东(8110)、超丰(2441)均创下新高,日月光封测暨材料收入改写新高。展望6月及第3季,业者对营运表现仍不看淡。   日月光最新公布5月合并营收重回200亿元,来到201.11亿元,较上月增5.76%,年增率15.3%,为今年来新高,封测订单强劲为主要推升动能,而单就封测暨材料收入来看,5月营收134.35亿元,创新高,月增率5.7%、年增率8.
  • 关键字: 颀邦  IC封测  

IC封测新兵南茂今举行上市前法说 预计4月挂牌

  •   C封测新兵南茂25日将举行上市前业绩发表会,南茂挂牌股本约为86.5亿元,为近年少见大规模电子业初次上市案,预计今(2014)年4月挂牌上市。   南茂成立于1997年7月28日,为IC封测厂,提供记忆体IC、LCD驱动IC、逻辑/混合讯号IC及晶圆凸块製造之封装及测试服务,此外也延伸其他专业封测技术如微机电、电源管理、指纹辨识系统等,以开发符合市场与客户需求之多元化产品技术。   随著终端市场智慧型手机和平板电脑消费需求旺盛,加上高解晰度LCD显示器的成长动能,使得南茂近年营收与获利均呈
  • 关键字: 南茂  IC封测  

IC封测 淡季不淡机会高

  •   Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪:LTE主导市场,推动高通收益份额创新高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%,市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。Strategy Analytics估算,高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额创新高,达到63%,联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。   高级分析师Sravan Kundojjala谈到:&ld
  • 关键字: IC封测  手机元器件  

台湾第3季IC封测产值季增4.5%

  •   台湾第3季IC封测产业产值可较第2季成长4.5%。展望第3季台湾半导体封装测试产业趋势,IEK ITIS计划预估,第3季台湾封装及测试业产值分别可达新台币757亿元和336亿元,分别较第2季微幅成长4.6%和4.3%。   IEK ITIS计划指出,展望第3季,高阶智慧型手机市场反应趋弱,封测厂蒙上一层阴影;第3季智慧型手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓,汰旧换新动能略有转弱,整体电子业库存调整时间可能拉长。   展望今年全年IC封装测试产业表现,IEK ITIS计划指出,虽然高阶
  • 关键字: IC封测  CMOS  

IC封测扩厂潮 万润Q2获利跳

  •   设备厂万润(6187)董事会通过上半年每股税后盈余0.77元,Q2单季大赚0.6元,是Q1的3倍以上。法人指半导体扩厂潮来到IC封测,设备厂大单动能才刚启动,后市营运可期。   万润公告上半年税后净利新台币6151.2万元,每股税后盈余0.77元,等于第2季单季赚了0.6元,较第1季的0.17元三级跳。   万润今年受惠IC封测、被动元件客户需求,第2季营收较第1季增加145%,但净利季增幅度却高达358%。   法人分析,主要万润核心专长在研发,类似IC设计商,制造采外包,当获利超过营业费用后
  • 关键字: 万润  IC封测  

IC封测扩厂潮 万润Q2获利跳

  •   设备厂万润(6187)董事会通过上半年每股税后盈余0.77元,Q2单季大赚0.6元,是Q1的3倍以上。法人指半导体扩厂潮来到IC封测,设备厂大单动能才刚启动,后市营运可期。   万润公告上半年税后净利新台币6151.2万元,每股税后盈余0.77元,等于第2季单季赚了0.6元,较第1季的0.17元三级跳。   万润今年受惠IC封测、被动元件客户需求,第2季营收较第1季增加145%,但净利季增幅度却高达358%。   法人分析,主要万润核心专长在研发,类似IC设计商,制造采外包,当获利超过营业费用后
  • 关键字: 万润  IC封测  

日月光子公司 9月1日合并

  •   在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下,IC封测厂日月光(2311)积极调整集团营运,除了大手笔进行筹资外,亦将旗下子公司进行合并,达到资源整合的效益。   日月光上周五(19日)股价受到台积电股价被打入跌停板锁死的冲击,外资由买转卖,终场跌0.5元,收24.5元。   日月光公告,将旗下日月光电子元器件(昆山)有限公司并入日月光半导体(昆山)有限公司,日月光表示,此合并动作乃基于集团资源整合及产业规模经济的考量,合并后,对存续公司其股东权益有正面帮助,合并基准日暂定9月1日。
  • 关键字: 日月光  IC封测  

台湾半导体加温 2013年产值看增13%

  •   资策会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下,今年台湾半导体产业表现将逐季成长,全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升,全年产值将大增23.1%幅度最高,IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动,将于第3季达到营运高峰。        MIC预估台湾半导体产业展望   对此,MIC产业顾问洪春晖表示,台湾IC(IntegratedCircuit,积体电路)设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑比重上升与4
  • 关键字: IC封测  晶圆代工  

日月光下半年动能强

  •   IC封测龙头日月光26日将举行法说会,首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好,但本季起行动芯片订单动能回升,法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。   日月光昨天公告决依照美国会计准则,将去年每股税后纯益由原公告的1.76元,小幅下修至1.68元。日月光表示主要是台湾和美国会计准则不一致,依保守稳健原则,将依美国会计准则重新认列收益,因此每股纯益也小幅下修。   日月光今天法说会也将公布首季财报。法人强调,受到营收及产能利率下滑影响,本季毛利率应呈现小幅下滑局面;单季每股税后纯益将低于去年第4
  • 关键字: 日月光  IC封测  

日月光砸210亿 回台扩产

  •   IC封测龙头日月光启动回台投资计划,位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建,预订本周五(12日)动土,锁定扩大高阶封测产能,估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元),跃居为台商回流的最大投资案。   这也是日月光继三年前宣布,在高雄楠梓斥资6.2亿美元扩建新厂后,再次大手笔在台扩大投资的行动。   日月光楠梓园区第二期扩建计划,涵盖一座全新的研发大楼及二座新厂,重心全部锁定高阶行动芯片所需的覆晶封装、植晶凸块、3D IC等高阶封测产能,透露在台积电等晶圆代工厂持续扩大28纳米、并加速20纳米制程
  • 关键字: 日月光  IC封测  

封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成

  •   IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正,及2月9天春节连假导致工作天数较少,估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑,惟随客户端订单可望从3月起逐步回温,估计第2季封测与材料出货量可望季增1成,届时毛利率有机会同步向上回升。   日月光1月集团合并营收新台币166.07亿元,月减12.6%,年增22.5%;其中,该月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元,月减3.8%,年增11%。   日月光表示,去年12月下旬开始,半导体业界开始出现库存修正,状况延续到今年首季,加上本月营运面
  • 关键字: 日月光  IC封测  

林文伯:PC明年上半年反弹带动半导体 封测景气优晶圆代工

  •   IC封测大厂矽品30日召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示,全球经济情况到第 3 季更为疲弱,但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异,尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳,相关供应链动能稳定,而PC影响半导体需求最大,尽管新系统Windows 8上市,但终端产品价格偏高,新作业系统使用者还有适应期,预期买气将会递延,不过经历2 个季度的库存修正后,预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹,就封测产业而言,他认为,在通讯产品需求加持,对高阶封测的需求将持续走扬,但产能供应仍有限,
  • 关键字: 矽品  PC  IC封测  

日月光:下半年逐季成长Q3不错 Q4成长非常有把握

  •    IC封测大厂日月光对下半年营运看法正面,高层主管28日表示,下半年营运一定可以逐季成长,虽然今年资本支出金额8亿美元,却未带来相同之营收规模,但主要是因铜打线比重攀升,导致产品价格下滑,加上金价下跌影响所致,不过对下半年出货成长乐观,预期营运可逐季成长,第3季的表现将会不错,第4季则一定有把握可持续向上成长,新投入之设备也将陆续带来营收,对后市看法正面。   日月光高层主管表示,半导体产业平均年复合成长率仍有7%,虽较过去动辄两位数的年增幅度还少,不过这是产业发展趋势所致,长期而言半导体
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