- IC封测大厂艾克尔国际科技宣布，该公司将在韩国仁川经济自由区打造一座面积达46英亩的先进厂房以及全球研发中心。
艾克尔表示，未来10年这项投资计划的总支出可能达到10亿美元，预料将可强化公司的竞争地位。艾克尔预计在未来3-4年斥资3.5亿美元取得土地并兴建硬件设施，预估今年第4季以及明年全年的支出将分别达到3千万美元、7千万美元。艾克尔预估2014年动工兴建;预期厂房将可在2015年底或2016年启用。
艾克尔连续第5个交易日走低，18日下跌1.59%，收4.33美元，创2011年12月2
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艾克尔 IC封测
- 根据市场研究机构DIGITIMESResearch分析师柴焕欣的观察，全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续两年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点;2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智能手机、平板电脑(TabletPC)等便携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能
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半导体 IC封测
- 营收下滑，全球电子需求低迷。8月全球半导体销售增速继续走低，同比下滑4.4%。9月北美、日本半导体设备BB值从分别从0.86，0.84下滑到0.80，0.76，行业投资呈现出显著下滑，国际厂商纷纷看淡今年形势，紧缩投资以度过行业寒冬。
9月电子行业收入同比下滑8.77%，环比略增，但显著弱于往年旺季表现。电子行业9月超额收益为-1.9%，11年以来累计超额收益 -10.6%。9月电子板块跌幅12.9%和11年累计跌幅29.4%，在申万23个一级行业中9月相对收益排名第16。我们认为主要原因是：(
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电子元件 IC封测
- IC封测厂矽格结算前三季税前盈余6.64亿元，每股税前盈余1.85元。法人表示，矽格第四季来自联发科(2454)等手机芯片测试订单大增，第四季营收、获利季增幅度上看一成，全年每股税前盈余估逾2.5元。
矽格9月营收受联发科合并雷凌后，暂停测试订单一个月影响，降至3.61亿元，月减9.1%，年减10.1%，随着联发科与雷凌10月1日完成合并之后，重新恢复测试，营收将可回升。
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矽格 IC封测
- 封测厂南茂科技受到Spasion等客户拖累，2年多以来，债务压力逐渐纾解，记取为Spasion投资百亿元产能设备的教训，南茂计划扩增的混合讯号(RF)IC封测业务，将由客户负责机器设备，南茂纯代工，以降低营运风险，这可望成为封测业接单新模式。
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南茂科技 IC封测
- DIGITIMES Research指出，2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%，并有近90%业者在此聚集，而电子信息产业持续转进，则带动西三角地区半导体产业渐具雏形。
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半导体 IC封测
- 3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
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3D IC IC封测
- 今年以来，金价飙涨创下历史新高，让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐，并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热，现在就连外商的态度也转趋积极，希望可以追赶上台系封测厂的脚步。
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美星 IC封测 铜制程
- IC封测龙头厂硅品董事长林文伯认为，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好，随时都有反转向上的可能，而明年也将呈现稳定成长，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。
林文伯表示，根据国际Fabless大厂对于第四季的营收展望，落在-12%到8%之间，至于国内前15大Fabless厂第三季的营收季减6%，进入第四季之后，开始出现调降库存的动作，也降低封测外包的订单，不过观察系统厂商包括苹果、诺基亚、英特尔对于第四季展望都相对乐观。
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半导体 IC封测
- 黄金持续飙涨，对以金线为封装材料的IC封测厂商来说，成本压力不小，对台湾封测双雄日月光和矽品而言，黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率，因此促使积极转进铜制程。
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半导体 IC封测
- 二线IC封测厂今年上半年获利表现不俗，矽格、颀邦、超丰、京元电、华东等，获利都较去年倍增。
业者强调，本季电子产业杂音虽多，不过从订单掌握度来看，整体动能仍在，对本季营运不悲观。
以消费性IC封测代工为主的超丰，拜3G手机、相机、游戏机、数字电视等消费产品热销，上年报每股纯益1.84元，年增1.3倍，第二季毛利率上扬至23.46%，表现抢眼。
京元电第二季来自联发科、台积电委托测试订单拉高，产能利用率上扬至85%上的满载热度，使上半年毛利率突破20%，税后纯益 8.14亿元、每股税后
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京元 IC封测
- 据港台媒体报道，鸿海日前入股了芯片企业联电集团旗下的手机通信芯片设计商瑞铭科技。这意味着两大集团将携手把瑞铭打造成“小联发科”，并与联发科一争高低。
据了解，鸿海这次是以境外转投资公司的名义入主瑞铭，格外低调。瑞铭对此消息则表示，不便评论，“公司目前尚未上市，相关信息将在年报、股东会揭露。”联电昨日也没有证实此消息。
联电自去年6月全部出售联发科持股后，两家公司结束多年来的脐带关系。为了在手机芯片领域再孵金鸡，去年第四季度，联电旗下的宏诚创投
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鸿海 IC封测
- 今年IC封测产业出色，业者订单、产能满载，第二季不仅跳脱「五穷六绝」淡季困境，预期将有不少业者会在第二季里，出现挑战历史新猷，引来券商与投顾研究报告中，纷纷建议客户加码封测族群。日前群益证券就叫进超丰(2441)，目标价上看45元;统一投顾也建议加码欣铨，目标价给予29元。
群益证券指出，超丰2月受到工作天数减少影响，营收较1月下滑17.1%,但农历年后，消费性电子、低价游戏及玩具产品市场开始回温，MCU出货量增加，预估3月营收有机会回到9亿元以上水平，再挑战历史新高。第二季进入消费性电子旺季，
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IC封测 晶圆测试
- 今年IC封测产业出色，业者订单、产能满载，第二季不仅跳脱「五穷六绝」淡季困境，预期将有不少业者会在第二季里，出现挑战历史新猷，引来券商与投顾研究报告中，纷纷建议客户加码封测族群。日前群益证券就叫进超丰，目标价上看45元;统一投顾也建议加码欣铨(3264)，目标价给予29元。
群益证券指出，超丰2月受到工作天数减少影响，营收较1月下滑17.1%,但农历年后，消费性电子、低价游戏及玩具产品市场开始回温，MCU出货量增加，预估3月营收有机会回到9亿元以上水平，再挑战历史新高。第二季进入消费性电子旺季，
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IC封测 晶圆测试
- 据台湾媒体巨亨网报道，看好2010年半导体景气，中国台湾地区IC封测厂硅品与日月光纷纷调高资本支出，花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之表示，看好明年铜引线键合制程技术将占整体IC封测业务营收比重约15-20%，由于日月光布局铜引线键合机台最为积极，预期明年机台将达2000台，较今年的1000台成长一倍，消息带动日月光股价走扬，盘中一度上涨 4 %。
日月光是最积极布建铜引线键合机台的封测厂，预计2009年底铜线键合机将达1000台，明年将新增至2000台;硅品则预期明年单季都会扩充200-300
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