Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施

　　中国上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，联合推出基于全新ArmÒ Neoverse™ N1的系统开发平台，该平台将面向下一代云到边缘基础设施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1 系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台，可利用CCIX互联架构实现非对称计算加速，可帮助硬件和软件的开发者进行硬件原型设计，软件开发和系统校验，以及性能分析/调优。

　　SDP平台内含基于Neoverse N1的SoC芯片，运行频率可达到3GHz，全尺寸缓存，最新优化的系统IP可支持相当程度的存储器带宽。强劲性能的SDP平台非常适合面向机器学习(ML)、人工智能(AI)和数据分析等广泛的新兴领域的开发、调试、性能优化和工作负荷分析。

　　Neoverse N1 SDP平台由Arm、Cadence和Xilinx联合开发，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP 。SDP平台基于TSMC 7纳米 FinFET工艺，完全采用Cadence全套工具流程进行实现和验证，是业内第一个也是最领先的7纳米工艺量产产品，并可以通过Xilinx Alveo U280 CCIX加速器卡和CCIX芯片间一致性协议，实现与Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互联。针对计算工作量很大的客户，CCIX大幅优化了加速器可用性以及数据中心能效比，降低进入现有服务器基础结构系统的门槛，并改善加速系统的总体固定成本(TCO)。

　　可用性

　　Neoverse N1 SDP将于2019年第二季度开始限量供应，在第三季度开始将可广泛供应上市。开发者可以在Linaro 和GitHub开源存储库访问软件栈，享受开箱即用的Linux软件体验。Xilinx Alveo U280加速器卡目前已经可以通过Xilinx直接购买，该产品搭载高性能FPGA、集成HBM存储器和CCIX接口。此外，完整的Cadence SoC设计实现和验证流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP，以及Neoverse N1快速应用安装包(RAK)现已上市，客户可以即刻开始在TSMC 7纳米工艺节点上设计基于Neoverse N1的系统。

　　合作伙伴评价

　　“全新的Neoverse平台可为具有万亿连接设备的世界，提供云端到边缘基础设施所需的性能和效率。我们与Cadence、TSMC和Xilinx的联合SDP平台，可真正为开发人员提供所需的系统开发工具，从而进行创新和优化的基于Neoverse的设计。”

　　-Drew Henry, Arm公司基础设施业务高级副总裁兼总经理

　　“通过与Arm、TSMC及Xilinx合作，我们共同致力于推进下一代云到边缘的基础设施建设。为Neoverse N1 SDP贡献我们的IP和EDA工具流，客户可以使用完整的Cadence设计实现及验证流程、基础设施IP，和快速采纳工具包来开发自己的设备，把握机器学习、5G、分析以及其他新兴应用领域的发展机遇，在各自的细分市场脱颖而出。”

　　-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司总裁

　　“此次合作将Arm，Cadence和Xilinx的顶尖产品、IP和工具，与TSMC 7纳米FinFET工艺技术和Foundry服务相结合，使我们的客户能够在机器学习/AI，5G和数据分析领域完成更快和更成功的应用开发，这些应用将可从根本上改变市场，从而创造更大的价值。”

　　-Dr. Cliff Hou, TSMC技术开发副总裁

　　“包含Alveo加速卡的ARM Neoverse N1 SDP平台可支持CCIX，该高性能平台旨在推进下一代应用开发。异构设备之间的无缝数据共享，正是源于多个供应商的CCIX IP的成功集成及CCIX技术的技术扩展。“

　　-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架构与验证全球副总裁