关于IC封装，你知道或不知道的这里都有

　　上一期咱们聊了整个半导体材料市场，相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链，这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。

　　封装的定义

　　在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。

　　也就是说，芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。

　　全球封装市场状况

　　近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。

　　从全球封测行业市场规模来看，根据WSTS数据，2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元;其中封装和测试占比分别为80%和20%，多年来占比保持稳定。

　　综合多家市场调研机构的预测数据，2016年全球IC封装测试产业的市场规模为509.7亿美元，比2015年的508.7亿美元仅增长0.02%;预计2017年全球IC封装测试业继续增长3.8%，将达到529.0亿美元的规模。图2展示了2011-2017年全球IC封装测试业的市场规模。

　　在纯晶圆代工业中先进工艺技术的成长性

　　根据Gartner的估值，2018年全球半导体封装测试的营业收入规模为553.1亿美元，比2017年增3.9%。

　　▲2010-2020年全球半导体封测业市场的营收规模

　　在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。

　　国内外对封装的需求

　　近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。

　　如今国外芯片公司向国内大举转移封装测试业务，中国的芯片封装测试行业充满生机。据2018全球与中国市场LED倒装芯片深度研究报告测算，2017年我国芯片封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。

　　2011-2017年中国封装测试行业销售收入及增长情况(单位：亿元)

　　在较长一段时期内，芯片封装几乎没有多大变化，6～64根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有芯片的需要。对于较高功率的芯片，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着芯片的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的芯片愈来愈多。

　　业内领先企业正逐步向先进封装领域迈进，以掌握先进封装技术的成熟不同，我国企业分为三个梯队：