关于IC封装，你知道或不知道的这里都有

　　知名封装厂商

　　台湾日月光

　　日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。

　　江苏长电科技

　　江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。着力于半导体芯片凸块(wafer bumping)及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的开发、制造和销售。

　　矽品科技

　　矽品，SPIL(Siliconware Precision Industries Co.， Ltd)是全球IC封装测试行业的知名企业，母公司台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。

　　台湾力成科技

　　成立於1997年5月，是专业的记忆体IC封装测试公司，更跨足MCP、Micro SD Card封装新领域，提供客户完善的半导体後段供应链建置及全方位封装测试服务。

　　甘肃天水华天

　　公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前，公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。

　　南通通富微电子

　　公司成立于1997年10月，作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。

　　台湾京元电子

　　京元电子股份有限公司成立於1987年5月，目前在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中，已成为最大的专业测试公司。在半导体制造後段流程中，服务领域包括晶圆针测 (约占 45%)、IC成品测试 (约占46%) 及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占 9%)等。

　　台湾南茂科技

　　南茂科技主要业务为提供高密度、高层次之记忆体产品，逻辑产品与混合信号产品之封装、测试及相关之後段加工、配货服务。经由南茂提供的整体性机体电路封装、测试後，客户的产品即能顺利地应用在资讯、通讯、办公室自动化以及消费性电子等相关产业之商品上。