- 目前台积电先进封装CoWoS的制程瓶颈在于硅穿孔（TSV）技术，TSV硅穿孔芯片堆栈并非打线接合，而是在各逻辑芯片钻出小洞，从底部填充入金属，使其能通过每一层芯片。再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满，形成连接的功能，最后将晶圆或晶粒薄化加以堆栈、结合（Bonding），作为芯片间传输电讯号用之立体堆栈技术。随着IC设计业者继续将更多的逻辑、内存和特殊功能芯片整合到先进的2.5D和3D封装中，每个封装中的TSV互连导线数量扩展到数千个。为整合更多的互连导线并容纳更高的芯片堆栈，需将硅穿孔变得更窄、更高，
- 关键字：
异质整合 应用材料 IC封装 CoWoS
- 西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封
- 关键字：
Chipletz 西门子EDA Smart Substrate IC封装
- 芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，封装是集成电路产业链必不可少的环节。
- 关键字：
IC封装
- 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控
- 关键字：
PCB IC封装
- 详解IC芯片对EMI设计的影响-在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如CMoS、ECI）等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
- 关键字：
IC芯片 EMI IC封装 PCB
- 资策会MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及台积电等半导体大厂，持续精进推出3D IC封装技术。
资策会产业情报研究所(MIC)指出，全球首颗3D IC异质整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，将在明年正式量产，由记忆体大厂美光(Micron)和三星(Samsung)为首的混合记忆体立方联盟(HMCC)推出。
资策会MIC表示，混合记忆体立方HMC，以3D IC技术堆叠多层动态随机存取记忆体(DRAM)和一层逻辑晶片，属于异质整合晶片。
另一方面，资策会MIC指出
- 关键字：
台积电 三星 IC封装
- 北京半导体器件研究所、北京益泰电子集团有限公司、南韩友石科技有限公司及南韩奥比思有限公司共同成立了一家IC封装公司，名为北京友泰半导体有限公司。新公司位于北京昌平开发区内。
新公司计划每月封装产能达1800万片，并旨在成为昌平开发区最规模最大的IC封装公司。
此外，昌平开发区内的多家公司已开始运作，为了发展成为中国北部的IC封装基地，昌平将会陆续引进约10家IC封装公司。
- 关键字：
半导体 IC封装
- 追求设计有效性是企业不变的追求，而且产品设计一直会面临成本与质量的冲突，如何构建一个有效的设计流程，通过控制约束条件以符合设计规范，达到质量要求，是当今设计师不得不面对的挑战。在近日Mentor Graphics公司在京举办的“2014 PCB技术论坛”上，Mentor Graphics(明导)公司系统设计部的业务开发经理David Wiens提出了新的设计方法。
Mentor系统设计部
- 关键字：
Mentor Graphics PCB IC封装
- 台湾半导体协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体产值可达2.09兆元，突破2兆元关卡，较去年成长11.1%。
IEK统计，去年第4季半导体IC设计产值为1292亿元，季增0.1%，IC制造2551亿元，季减5.6%，IC封装为735亿元，季减2%，IC测试325亿元，季减2.1%。
IEK统计，去(201
- 关键字：
半导体 IC封装
- 2013年第叁季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。
工研院IEK产业分析师陈玲君指出，电视市场和高阶智慧型手机销售动能较差，但日月光、硅品、精材等厂商营收成长率仍亮眼，主要受惠于打入苹果iPhone新机封测供应链，和中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长。
2013年第四季整体而言，PC需求疲弱及部分智慧型手机销售不佳，第四季的半导体市场将出现季节性修正，也使得封测厂瀰漫保守气氛。整体
- 关键字：
IC封装 智慧手机
- 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
- 关键字：
IC封装 PCB SiP
- 摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款...
- 关键字：
印刷电路板 冷却技术 IC封装
- 依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3%(第2季增14.5%)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗，两者合占7成8，分别增18.1%及17.0%， IC封装及测试业亦各增3.5%及3.9%。
另上半年平面显示器产业海内外生产总值7,490亿元，较上年同期增16.4%(第2季增16.0%)，其中面板产业4,869亿元(占65%)增16.7%，关键零组件2,621亿元(占35%)
- 关键字：
IC封装 测试
- 晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。
以产业相关连性观察，IC封装测试业景气约落后晶圆代工厂3~6个月，换言之，台积电第三季成长幅度转缓，第四季可能走滑，并对照台积电7月合并营收也见到3.6%的月衰退迹象，是否会反映在封测双雄第四季营运也跟着滑落下来，外界看法略显分歧。
支撑对封测双雄下半年营运仍持乐观看法的是
- 关键字：
台积电 IC封装
- 台湾半导体业第2季产值有望止跌回升，将达4554亿元，将季增12.2%。
根据台“经济部”统计，台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币，下同)，季减2.2%;其中，IC(集成电路)封装业产值为635亿元，季减9.3%，是表现最差的次产业。
IC封装业第2季产值可望达735亿元，季增15.7%，将是增长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元，季增15%，增长幅度居次;IC制造业第2季产值可望达2366亿元，季增11.3%;IC设计业产值也可望达1
- 关键字：
半导体 IC封装
ic封装介绍
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BG [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
