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EEPW首页 >> 主题列表 >> ic封装

ic封装 文章

关于IC封装,你知道或不知道的这里都有

  • 芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,封装是集成电路产业链必不可少的环节。
  • 关键字: IC封装  

高速PCB设计指南---如何掌握IC封装的特性

  • 将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控
  • 关键字: PCB  IC封装  

详解IC芯片对EMI设计的影响

  • 详解IC芯片对EMI设计的影响-在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
  • 关键字: IC芯片  EMI  IC封装  PCB  

有大基金撑腰,IC封装业火了

  •   集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告,拔高至国家战略高度,据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。截至发稿,超过半数集成电路上市公司已发布2014年年报,整体营收、利润呈现增长趋势,其中,以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的封装测试类公司净利润增势亮眼,中芯国际、华虹半导体等在港上市公司作为国内晶圆制造巨头保持持续盈利。   封装测试两位数增长   根据美国半导体产业协会统计,2014年全球半导体销售额首次突破3350亿美元大关,而国家统计局统计显示,去年
  • 关键字: IC封装  

台积电三星 明年强攻3D IC封装

  •   资策会MIC表示,明年包括美光、三星、海力士及台积电等半导体大厂,持续精进推出3D IC封装技术。   资策会产业情报研究所(MIC)指出,全球首颗3D IC异质整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube),将在明年正式量产,由记忆体大厂美光(Micron)和三星(Samsung)为首的混合记忆体立方联盟(HMCC)推出。   资策会MIC表示,混合记忆体立方HMC,以3D IC技术堆叠多层动态随机存取记忆体(DRAM)和一层逻辑晶片,属于异质整合晶片。   另一方面,资策会MIC指出
  • 关键字: 台积电  三星  IC封装  

中韩半导体公司建设新的IC封装厂

  •   北京半导体器件研究所、北京益泰电子集团有限公司、南韩友石科技有限公司及南韩奥比思有限公司共同成立了一家IC封装公司,名为北京友泰半导体有限公司。新公司位于北京昌平开发区内。   新公司计划每月封装产能达1800万片,并旨在成为昌平开发区最规模最大的IC封装公司。   此外,昌平开发区内的多家公司已开始运作,为了发展成为中国北部的IC封装基地,昌平将会陆续引进约10家IC封装公司。
  • 关键字: 半导体  IC封装  

跨界设计是大势所趋

  •   追求设计有效性是企业不变的追求,而且产品设计一直会面临成本与质量的冲突,如何构建一个有效的设计流程,通过控制约束条件以符合设计规范,达到质量要求,是当今设计师不得不面对的挑战。在近日Mentor Graphics公司在京举办的“2014 PCB技术论坛”上,Mentor Graphics(明导)公司系统设计部的业务开发经理David Wiens提出了新的设计方法。           Mentor系统设计部   
  • 关键字: Mentor Graphics  PCB  IC封装  

台湾半导体产值可破2兆元关卡 年增11.1%

  •   台湾半导体协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查,去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元,较第3季衰退3.4%,较去年同期成长18.1%,去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元,年增15.6%,今年预估半导体产值可达2.09兆元,突破2兆元关卡,较去年成长11.1%。   IEK统计,去年第4季半导体IC设计产值为1292亿元,季增0.1%,IC制造2551亿元,季减5.6%,IC封装为735亿元,季减2%,IC测试325亿元,季减2.1%。   IEK统计,去(201
  • 关键字: 半导体  IC封装  

低成本解决方案 领航台湾IC封装新局

  •   2013年第叁季,台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理,且第二季成长率达13.4%,基期已垫高,整体IC封测产业仅成长3.4%,产值为1,082亿新台币。   工研院IEK产业分析师陈玲君指出,电视市场和高阶智慧型手机销售动能较差,但日月光、硅品、精材等厂商营收成长率仍亮眼,主要受惠于打入苹果iPhone新机封测供应链,和中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长。   2013年第四季整体而言,PC需求疲弱及部分智慧型手机销售不佳,第四季的半导体市场将出现季节性修正,也使得封测厂瀰漫保守气氛。整体
  • 关键字: IC封装  智慧手机  

先进封装:埋入式工艺成竞争新焦点

  • 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展,引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多,传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起,随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
  • 关键字: IC封装  PCB  SiP  

印刷电路板冷却技术与IC封装策略

  • 摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言,PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款...
  • 关键字: 印刷电路板  冷却技术  IC封装  

上半年台湾半导体产业生产总值8908亿 年增14.3%

  •   依工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计,今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元,较上年同期增14.3%(第2季增14.5%),其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗,两者合占7成8,分别增18.1%及17.0%, IC封装及测试业亦各增3.5%及3.9%。   另上半年平面显示器产业海内外生产总值7,490亿元,较上年同期增16.4%(第2季增16.0%),其中面板产业4,869亿元(占65%)增16.7%,关键零组件2,621亿元(占35%)
  • 关键字: IC封装  测试  

封测双雄下半年仍不看淡

  •   晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数,但董事长张忠谋对下半年营运,却一改先前乐观看法而转趋保守,是否冲击下游封测厂营运,尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现,备受瞩目。   以产业相关连性观察,IC封装测试业景气约落后晶圆代工厂3~6个月,换言之,台积电第三季成长幅度转缓,第四季可能走滑,并对照台积电7月合并营收也见到3.6%的月衰退迹象,是否会反映在封测双雄第四季营运也跟着滑落下来,外界看法略显分歧。   支撑对封测双雄下半年营运仍持乐观看法的是
  • 关键字: 台积电  IC封装  

台湾半导体业第2季产值有望止跌回升

  •   台湾半导体业第2季产值有望止跌回升,将达4554亿元,将季增12.2%。   根据台“经济部”统计,台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币,下同),季减2.2%;其中,IC(集成电路)封装业产值为635亿元,季减9.3%,是表现最差的次产业。   IC封装业第2季产值可望达735亿元,季增15.7%,将是增长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元,季增15%,增长幅度居次;IC制造业第2季产值可望达2366亿元,季增11.3%;IC设计业产值也可望达1
  • 关键字: 半导体  IC封装  

3D IC制程渐成熟 台系封装材料厂新机会

  •   长久以来,晶片封装材料产业多为国际大厂所把持,随着3D IC封装制程逐步成熟,也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出,国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域,前期可采取国产材料搭配现有的国外设备,等待国产设备技术成熟后,将可搭配国产材料进入试用与量产阶段,卡位庞大的3D封装材料新市场。   近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学,基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求,推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进,
  • 关键字: IC封装  3D  
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ic封装介绍

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BG [ 查看详细 ]

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