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Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

  • 2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来,这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求,”Chipletz CEO Bryan Black 评论道,“芯和半导体及其 Meti
  • 关键字: Chipletz  芯和半导体  Metis  智能基板  Chiplet  
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