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什么是 IC 封装中的倒装芯片技术？

倒装芯片技术是一种先进的半导体封装和组装方法，涉及将半导体芯片直接安装到基板或 PCB 上，电路朝下。本常见问题解答将传达倒装芯片技术的基本概念以及它与传统引线键合技术的不同之处。倒装芯片技术的简单视图对倒装芯片技术的简单理解如图 1 所示为四步过程。每个步骤如下：图 1.IC 封装中倒装芯片技术的四步过程。（图片：Techovedas)半导体芯片 — 第一步涉及在制造后准备半导体芯片或 IC。碰撞 — 小焊球（凸块）沉积在芯片的焊盘上。这些焊料凸块用作芯片与 PCB 或基板之间的电气
关键字： IC封装倒装芯片技术

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倒装芯片技术介绍

　　倒装芯片技术　　“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产品的需要进行哪一些研究与开发， [ 查看详细 ]

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