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中国半导体发展有多快,从半导体材料的消耗增速可以窥其一斑

作者:时间:2018-05-02来源:网络收藏

  2017全球材料市场增长9.6%,全球销售额增长了21.6%,SEMI报告指出,2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年,晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元,同比增长12.7%和5.4%年。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201805/379260.htm

  中国台湾地区今年以103亿美元,连续第八年占据全球最大的材料买家的头衔。中国第二,其次是韩国和日本。中国台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大,而北美、日本、世界其他地区(ROW)材料市场经历了个位数的增长。(世界其他地区定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、南洋的其他地区和较小的全球市场。)

  

中国半导体发展有多快,从半导体材料的消耗增速可以窥其一斑


关键词: 半导体

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