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台积电全面展开下个10年的AI大战略

作者:时间:2017-10-07来源:财讯

  一场关键会议,业界赫然发现,已着手开发和人脑细胞匹敌的超级芯片。 去年底,美国国防部最神秘的先进计划署(DARPA),同意把美军最先进的军用芯片交给生产。 今年是设立 30 年,其市值也到达前所未有的新高峰,但台积电还在积极前行。 当人工智能芯片成为全球企业竞逐的战略物资,处理器产业的游戏规则正在转变之际,台积电早已全面展开下一个 10 年的 大战略!

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201710/365090.htm

  如果你错过 nVIDIA(辉达)过去两年股价成长 8 倍的机会;那么,你更应该注意,今年开始,另一波半导体大成长的趋势正在发生。

  今年,全球半导体产业交出一张破纪录的成绩单,根据 SIA(半导体协会)统计,光是今年 7 月,全球半导体销售金额就达到 336 亿美元(约 1 兆 80 亿元台币)! 这是过去 20 年来,全球半导体产业从未见过的荣景。 半导体设备投资同样创下新高,根据 SEMI 的「全球晶圆厂预测报告」指出,今年全球半导体厂购买新设备的投资额高达 550 亿美元(约 1 兆 6,500 亿元台币),同样刷新 20 年来纪录。 今年中,半导体龙头应材就交出 50 年来单季最佳获利的成绩单。

  「今年是破纪录的一年! 」SEMI 台湾区产业研究资深经理曾瑞榆说,「明年还会更好」,根据半导体协会预估,明年全球半导体厂投资设备的总金额,将达 580 亿美元,比今年更高!

  全球半导体爆发成长创纪录

  台积电位居要角 明年营收会更好

  当然,在这波全球半导体的爆发成长中,最值得注意的公司,就是全球晶圆代工之王──台积电。 台积电在半导体市场扮演无可取代的重要角色,可从美国国防部找台积电生产高阶芯片,得到印证。

  去年 11 月16日,DARPA(美国国防部高等计划署)发布一份代号为 CRAFT(Circuit Realization at Faster Timescales,电路加速开发计划)的计划附件,这份计划主要目的, 是要让美军军用芯片开发时程,从年缩短到月,计划第一页就写明,参与计划的厂商可使用台积电 16 奈米制程产品。 任何人只要进入美国国防部高等计划署网站,就能找到这份文件。

  今年 1 月,美国加州硅谷一家 Flex Logix 公司,他们设计的新型电子产品已通过美国国防部认证,今年更获得台积电颁发智财权伙伴奖。 美国军事杂志分析,CRAFT 计划开发的产品可用来控制无人飞机,或是将平面的雷达影像变成立体图像;换句话说,未来要开发智能武器,就要靠这些新型电子组件。

  美国 EE Times 分析,先进制程变成美国军方也需要的关键资源,要拿到军事订单必须成为「受信任」的晶圆代工厂。 目前台积电跑在 GLOBAL-FOUNDRIES(格罗方德)和三星前面,成为美国政府最信任的晶圆代工厂。

  除了美国国防部的信任背书,让台积电打入美国军工市场外,苹果 iPhone X 结合人工智能的关键芯片,也要靠台积电加持。 而来自苹果的订单,更是台积电今年业绩成长的最大保证。

  9 月 12 日,苹果发表 10 周年款手机 iPhone X,其中最大亮点是首次配备苹果自行设计的 GPU(图形处理器),这款芯片具有类神经网络功能,不像一般芯片只会执行死板板的命令,会从每天搜集的数据里自行学习。

  例如,苹果这次最自豪的脸孔辨识功能,就要靠这款 人工智能芯片,不管用户戴上帽子,或是胡子没刮,手机都能自己从过去累积的影像数据里学会认识主人,就算换上他的挛生兄弟,手机也不能误判。

  这是全世界第一款配备 功能的手机,最关键的芯片就是用台积电制造的,透过先进封装技术,把每一片晶圆的电路在微米等级(注:一根头发的直径约 60 微米)的精确度下,准确对齐,让承载 40 亿个晶体管的硅芯片, 像盖大楼一样层层迭放在一颗 IC 里,才能既省电又高速。 现在,从华为到三星都在开发自己的人工智能手机芯片。

  美国国防部背书打入军工市场

  苹果新款手机 没台积电出不了货

  此外,中国比特币热潮,也让台积电有意想不到的收获。

  9 月 13 日,SEMICON Taiwan 国际半导体展上,摩根士丹利分析师詹家鸿就打出一张投影片,把台积电旗下创意电子的股价和比特币走势放在一起,两条线形几乎一模一样。

  这是因为中国抢比特币挖矿商机的公司,为追求最大投资报酬率,舍弃耗电的 GPU,都找上创意电子开发比特币专用处理器,把自己独家的挖矿秘技放进处理器,创意股价因此大受比特币影响。

  这些现象都指向一件事,从美国国防部、苹果公司到中国的比特币矿工,愈来愈多人都在开发自己的高速运算处理器,或是人工智能处理器,增加自己独特的竞争优势。 这将是台积电在后手机时代的大机会。

  应用材料公司集团副总裁暨台湾区总裁余定陆分析,驱动这一波半导体热潮的真正原因,是人们使用数据方式的改变。 以照片为例,「我们使用影像的方式和以前不一样了」,余定陆说。 一开始,只是你换了一支画素更高、配备更多传感器的手机,当你拍下更棒的图片,手机的记忆空间需求就跟着增加,一支手机搭配 16G 内存不够,就要跳升到 64G,甚至更多。

  手机放不下,就再往云端丢,结果是全世界企业对内存的需求大增。 内存大厂美光预测,两年后,企业数据中心消化的内存需求,将超过行动装置消耗的内存数量。 而且,只要消费者希望传输照片的速度愈快愈好,带动通讯的半导体需求成长,最后分析这些海量照片,手机需要配备 AI 芯片,这些芯片比传统处理器效能要求更高,「一支手机搭载的芯片也就愈来愈多」,他解释。



关键词: 台积电 AI

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