韩国推动半导体研发国家政策计划 10年投入22亿美元

　　近期韩国政府在科技产业政策动作连连，不仅发展超高速网路普及服务、推动工业4.0创造就业机会、拟定产业园区发展方案等，预计2017年底前拟订具体方案，2018年开始执行，值得注意的是，韩国即将启动预算高达2.4兆韩元(约22亿美元)的半导体研发国家政策计划，除了投入半导体技术研发，亦将培育半导体专业人才，韩国目标半导体产业在工业4.0时代能够取得先机，奠定半导体强国地位。

　　韩国最近不仅公布包括超高速网路普及服务、产业园区发展方案、将创新都市做为工业4.0的推动基地等项目，据韩媒ETNews报导，韩国科技资通讯部(MinistryofScienceandICT)正在拟定经费预算上看2.5兆韩元的跨部会半导体研发国家政策计划。

　　韩国该项半导体研发计划预计自2018年起推动，期间为10年，主要由熟悉半导体领域的政府出资研究机构及大专院校约50余名专家参与规划，韩国科技资通讯部与产业通商资源部(MinistryofTrade,IndustryandEnergy)预计在9月举办公听会后，向相关单位提出计划可行性评估申请。

　　韩国政府所谓的计划可行性评估，主要是投入大规模经费推动计划前的经济效益审查制度，过去除了道路、港湾、铁路等国土开发领域，韩国并未曾出现超过2兆韩元的国家级研发计划。参与规划的专家表示，半导体是韩国外销规模最大的品项，是支撑韩国国家经济的代表产业，若要摆脱大陆与其他竞争国家的追击，必须勇于进行大规模研发投资。

　　韩国半导体研发计划主要包括人工智能(AI)、物联网(IoT)、新世代半导体生产设备及材料等三大领域，涵盖核心技术开发、商用化技术开发两大部分，若能顺利在2017年底前通过可行性评估，预计2018年下半各相关部会就可开始推动计划执行。

　　以超低功率半导体元件为例，其为可实现AI的重要核心技术，韩国专家认为唯有开发电力消耗仅千分之一的半导体元件，才能让AI技术确实落实到民众生活，因此，开发可取代互补性金属氧化半导体(CMOS)的元件技术，将是一大重点。

　　另外，在物联网领域将开发轻量、小型芯片，以及智能型软体与系统全面解决方案等，在设备领域则包括可生产新一代半导体的各项技术，目前物联网及设备领域的核心技术与商用化技术开发计划比例各占一半。

　　这次韩国政府拟定的半导体研发国家政策计划，除了开发重要技术之外，同时希望能培育半导体业界需要的高阶专业人才。韩国业界表示，先前政府大幅删减半导体研发投资预算，导致现在半导体业出现人才短缺问题，若借由国家计划推动，将有助于纾解半导体人才供需失衡的现象。