一大波芯片厂要靠智能耳机大赚一笔？

　　自从苹果(Apple)取消iPhone上的3.5mm耳机插孔，并大力推广无线智能耳机AirPods后，许多知名耳机品牌业者也跟着加紧布局无线耳机产品线。 而Google、亚马逊(Amazon)先后开放自家的语音识别API，更为无线智能耳机的发展添加更多动能。

　　苹果自家推出的AirPods无线耳机不只能用来听音乐，还与自家的智能语音助理Siri进行深度结合，提供多样化的应用服务。 此举引领了耳机智能化的发展潮流，包含亚马逊、Google等平台业者，也急忙开放自家的智能语音助理API，让其他耳机也能支持类似功能。 芯片大厂高通(Qualcomm)更动员其生态系统中的软件合作伙伴，共同推出完整的无线智能耳机参考设计。

　　定期追踪穿戴式装置出货量数据的知名研究机构IDC，将这类支持智能语音助理功能的无线耳机定位为智能穿戴装置的一种，并预期这类产品将会是穿戴式装置市场的后起之秀。

　　综合AirPods的拆解报告及高通推出的智能无线耳机设计参考平台内容，不难发现无线智能耳机至少包含以下几项重要芯片零组件--蓝牙、音频编译码器(Codec)、电源管理、微控制器(MCU)。 对相关芯片供货商而言，耳机无线化的浪潮若持续发酵，则其应用需求每年将可增加数百万颗之谱。

　　对软件开发者来说，也将带来可观商机。 不管是要支持智能语音助理，抑或是针对不同产品定位推出专用算法，均涉及大量软件开发工作。

　　针对耳机市场的发展趋势，电声组件业者的布局动作也不小。 近期MEMS麦克风大厂楼氏电子(Knowles)便推出整合了MEMS麦克风与DSP芯片的智能麦克风模块，以降低智能耳机、智能音箱等应用产品的设计复杂度。

　　至于在喇叭单体方面，有鉴于越来越多耳机用户是在户外使用，原本应用在助听器或军用设备市场的骨传导单体技术，也开始应用在耳机上。