产品设计冲过头 供应链卡关小米出货或不顺

　　智能型手机品牌厂小米2017年积极重返荣耀，亟欲重回中国市场第一领先群，零组件业者指出，小米全力抢攻中高阶市场，推出旗舰机种小米6抢市，然近期业界传出由于小米产品设计冲过头，陶瓷制造难度高，拉低供应链良率，加上玻璃、芯片等零组件供应不及，使得小米陷入出货不顺困境。

　　面对苹果(Apple)2017年下半年将力推大改款新机抢市，全球手机品牌厂纷在新机上卯足全力、重装出击，近期包括索尼行动(Sony Mobile)、Oppo、华为、三星、乐金、宏达电、Vivo、金立等均猛推新机，全力冲刺市占率。

　　随着手机市场竞争愈趋激烈，各家手机厂旗下新机短兵相接，市场版图即将重新洗牌，其中，小米为强化中高阶市场战力，4月中发布旗舰双镜头机种小米6，成为国内首款搭载高通骁龙835的智能型手机，展现小米挺进高阶旗舰手机市场的强烈企图心。

　　零组件业者透露，小米旗舰新机在产品设计上确实走在业界前面，然对于供应链而言，小米6有先天产品设计局限，要拉高良率不易，加上高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)835供应赶不上需求，供应链出货卡关，让小米旗舰新机难以摆脱出货递延的阴影，恐对整体销售表现造成影响。不过，相关业者均不对客户与订单表示意见。

　　小米抢先其它国产手机品牌厂搭载全球首款10纳米芯片，高通骁龙835平台相较于上一代骁龙820，封装面积缩小约35%，使得GPU功耗降低约45%，总体功耗降低约25%。小米6采用四曲面陶瓷机身，莫氏硬度达到8级，然陶瓷制造难度高，拉升制造成本，降低产品良率，小米为扩大产品差异化空间选择此设计，但亦垫高后续供应链生产难度。

　　值得注意的是，全球手机供应链深受汇率波动的影响，造成手机零组件价格波动，尤其是处理器、存储器、相机模块等核心零组件，纷面临成本上涨的压力，而小米因为采用顶级的配置，成本更是大幅增加。

　　根据小米官方资料，相较于采用高通骁龙625作为主流旗舰机种的处理器，搭载高通骁龙835处理器成本增加310%，而搭配6GB存储器亦较4GB产品成本增加56%，至于变焦双镜头相机亦比一般黑白加彩色的双镜头相机成本增加约41%。

　　手机品牌新兴势力Oppo、Vivo藉由线下市场优势快速崛起，小米亦举起反攻大旗，全面布局更广大的线下市场，以反制竞争对手攻势，小米提出小米之家的新零售模式，由于具有可观的用户基础及品牌认同度，小米强力蚕食Oppo、Vivo等市场版图，改写国内手机市场战局。

　　观察第1季中国智能型手机市场，Oppo拿下市场一哥宝座，Vivo居二哥地位，华为排名第三，苹果处于新、旧产品转换期，居国内手机市场第四，小米则排名第五。目前小米之家开设数量已突破72家，小米之家的新零售模式，意味著小米已调整市场策略，成为线上、线下市场并重的品牌厂。