华为/ARM力挺 中芯国际加速自主7nm工艺

　　提起半导体先进制程，多数人首先想到的是Intel、台积电、三星、GlobalFoundries等，他们已经迈入10nm的节点，继续挑战摩尔定律。

　　而在内地，中芯国际(SMIC)则是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，目前已经可以成熟地代工28nm HKMG，量产14nm硅片凸块。

　　据Digitimes报道，中芯去年的营收同比增幅高达30.3%。

　　CEO表示，他们不仅将继续扩产12寸晶圆厂(300mm，目前业界最大最先进)，还准备在7nm时代走上领导地位。

　　当然，问题就是，中芯国际的7nm何时能够推出。毕竟目前14nm仍未成熟，看起来他们和GF一样，准备跳过10nm这个过渡性的制程。

　　在资源储备上，中芯的研发投入占到营收的12%~13%的高度，7nm的合作伙伴已经有华为、欧洲微电子研究中心(IMEC)、中微半导体(AMEC)、ASML(阿斯麦)、Cadence(铿腾)、ARM、新思(Synopsys)、明导(Mentor Graphics)等众多大佬，外部也有国家对半导体的强力支持。

　　目前，7nm的EUV光刻机被ASML垄断，Intel和三星都用上了最先进的NXE 3350B，其单价高达6亿~15亿之间。