走近大陆晶圆代工龙头 全面解读中芯国际

　　晶圆代工厂是半导体产业链的重要组成部分，这也是我国台湾和欧美企业所擅长的领域，但在中芯国际等企业的努力下，中国大陆的代工产业也有了很长足的进步。

　　世界领先的集成电路晶圆代工企业

　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。

　　2004年公司在港交所和纳斯达克完成上市。另外，公司拥有多样化的实验室和工具，可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与监控，以及设备校准等。在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中，中芯整合了全面的品质与控制系统。

　　中芯国际的发展历程

　　公司是一家全球性半导体厂商，目前拥有多家全球化的制造和服务基地。公司成立于2000年，总部位于上海，晶圆厂主要设在大陆。此外，中芯国际在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。

　　中芯国际在全球的制造和服务基地

　　公司主营业务多元化、客户优质、应用广泛。从制程节点看，40nm以上成熟工艺占绝大多数;从客户构成来看，一半以上客户来自中国大陆地区，公司前10大客户，5家来自中国，3家来自美国，2家来自欧洲;从应用产品来分，通讯类产品占半壁江山，第二位是消费类产品。

　　公司现在拥有高产能利用率+持续扩产，其产能利用率维持高位。自2015-2016年期间，公司产能利用率一直维持较高水平。2011-2016年期间，公司产能利用率远高于行业产能利用率，其中2015年期间公司满产运行，较14Q1年上升16 %。

　　而扩产还在继续。2015年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。产品结构上移叠加产能利用率持续高位有望进一步提升公司的盈利水平。

　　对中芯国际来说，正处于最好的时代，营收净利润持续放大，毛利净利改善。公司2016年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%。2011年以来，中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元，以19%的年复合增长率快速增长，表现出强大的增长趋势。我们判断中芯国际现在处于一个最好的时间点，营收规模逐渐扩大，在毛利率也持续上升的水准下，给投资者带来持续的正回报。

　　中芯国际2002到2015业绩

　　盈利能力逐步增强。公司盈利拐点出现后的2012-2015期间的毛利率保持上行态势，证明公司的盈利能力正在逐步增强。同时，公司的净利润每年持续上升，给股东的“赚钱 ”能力正在变强。

　　中芯国际2012到2015的毛利率和净利率

　　专注成熟工艺开发，剑指世界第二

　　目前的中芯国际设计产能大陆第一，以45nm以上成熟工艺为主。中芯国际现有3座12寸晶圆厂，4座8寸晶圆厂，合计约当于8寸设计产能为486K/月，其中45nm以上的成熟工艺产能为362K/月，占总产能比重为75%。

　　中芯在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

　　中芯国际各厂产能分布

　　对比台积电，中芯国际更专注于成熟工艺的开发。台积电的成熟工艺占总产能的比重为55%，而中芯国际则高达86%。对比2016年中芯国际和台积电的产能，台积电的总产能是中芯国际总产能的5倍，而成熟工艺方面，台积电产能是中芯国际的3.5倍。

　　中芯国际和台积电差能对比

　　从技术路径上来看，未来半导体产品的发展会将分化为More Moore和More than Moore两条路线。

　　More Moore是纵向发展的路径，要求芯片不断的遵从摩尔定律，不断往比例缩小制程的路径上走。需要满足摩尔定律的芯片，主要以数字芯片为主，包括APCPU存储芯片等。在制程上，需要最先进的节点来满足性能要求。目前最先进的逻辑芯片代工制程是16/14nm，供应商为台积电，客户有高通，苹果，英伟达等客户。产品占到了50%左右的市场。

　　More than Moore是横向发展的路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。这方面的产品包括了模拟/RF器件，无源器件、电源管理器件等，大约占到了剩下的那50%市场。这其中的代工供应商有中芯国际，台联电，台积电等。

　　摩尔定律路径

　　然而，时至今日，摩尔定律正在逐渐失效。半导体的技术发展也似乎走到了一个十字路口。行业的发展不会再像之前那样似乎还能按照摩尔定律的节奏继续往下走。按照2015年最新的国际半导体技术路线图给出的预测，半导体技术在10nm之后将会逐步停滞。

　　摩尔定律走向极限

　　同时，摩尔定律的经济效应也不再明显，原因是因为：追求摩尔定律要求复杂的制造工艺，该工艺高昂的成本超过了由此带来的成本节约。新工艺越来越难，投资额越来越大，下图可见，目前建一个最新制程的半导体工厂成本达120亿美元之多，而赚回投资额的时间将会很漫长。

　　最新制造的Fab成本

　　具体到每个晶体管的制造成本，起初随着摩尔定律的发展，制程的进步会带来成本的下降，从130nm-28nm，每个晶体管的制造成本相对上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本开始逐步提高。这也意味着，发展先进制程在成本方面不再具有优势。

　　制程成本比较

　　显而易见，在先进制程制造成本不断攀升，发展先进制程也不再具有成本优势的情况下，晶圆制造会越来越垄断地集中在几家手上。也只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。拥有20nm代工能力的厂家，只有台积电、三星、Intel等寥寥几家。在晶圆制造方面，集中度越来越高。

　　晶圆制造寡头垄断