野心大控制欲强 解读小米技术布局的得与失

　　有一个问题是引起了小编的注意：小米2013年、2014年都举办了小米全球供应商伙伴大会，号称每年必开，但近两年突然销声匿迹了。不知是什么原因?

　　小米的“抠门”在业界是出了名的，除了一年一度的旗舰产品发布会，其他产品能在办公室里发布的绝对不到会议厅，能网上造势就尽量不去办公室费那灯泡钱，要知道小米办公楼的位置有多偏远。不知道多少跑会记者因此找不到小米发布会地址。自从小米直播上线之后，这种趋势就愈发无法自拔了!

　　值得庆幸的是小编去小米拜访的时候，还是能够喝到一口凉白开的。现在也不知道小米有没有把公司的桶装纯净水换成小米净水器，毕竟直接咚咚咚往饮水机里灌自来水，那得多省钱啊!

　　而跑会的媒体老师们也从多年不变的300差旅费中感受到了浓浓的情意，同时每次发布会现场送出的礼品，也让媒体老师们深刻的感受到最近小米哪款产品又滞销了!

　　当然，这样的优良传统也被应用到了商务合作、投资的关联公司、合作伙伴的项目合作、供应链的协作等等各方各面。

　　而近些年小米在技术积累上，有很大成就。但小新说句心里话：小米面对技术的时候如果能再老实点、心态再开放点，不要事无巨细、又抠、又控制欲那么强，2016年就不是滑铁卢的下场了。

　　2013年小米开始大混乱

　　从第一代小米手机出世，靠着摩托罗拉的旧部班底，雷布斯亲自带着团队到处求爷爷告奶奶，终于攒出来一款爆款。到小米最后一款电路板封胶产品小米2红过半边天后，小米就开始着急着向供应链动刀子了。

　　与前两代产品不同，小米3另外采用了英伟达CPU芯片的移动版，同时还推出了高通芯片版本的小米电视。这明显是用来制衡高通、压价的手段，同时还要用新技术合作推广的方式避免高通反水。在这一次发布会上，高通中国的王翔没有到场站台。

　　虽然英伟达的CPU芯片在业内被公认性能要优于高通，但英伟达不像高通联发科一样有完整的全套芯片供应链支持，小米如果全部采用业界最优的供应链来优化英伟达的产品，那成本太高划不来。随后小米3英伟达版便出现了各种各样的质量问题，不过好在这一代产品电路板没有封胶，为售后减去了大量的麻烦。

　　当时小米3第一个遭遇的问题就是，高通芯片掉包问题——发布会上宣称的采用高通全网通版本的芯片，等到具体产品出来之后变成了双网通与电信版，而全网通版本隔了一个季度又重新发布了一次，价格高出100。

　　而电视芯片行业，首数东芝、索尼的电视芯片，但两家芯片不对外销售，在公开的电视芯片供应商里，最好的就是现在联发科旗下的晨星。小米却选择了高通。

　　经历过这么一次弯路之后，小米此后的手机芯片由联发科、高通包揽，并把红米这条腿发扬光大。

　　近两年小米还经历了夏普屏被掉包成天马屏事件，也真是碉堡了!但其实这对于小米供应链管控、技术积累来说是有益的，而对用户来说就呵呵了。

　　这些已经是旧闻了。

　　沉寂多年之后，小米对核心元器件供应链又动起刀子了。

　　从去年下半年开始，关于小米、联芯联合成立的松果科技就开始爆出各种消息。经历过台积电、三星猎户座、苹果Fusion、华为麒麟、高通骁龙835等等各家芯片技术大规模集中爆料之后，小米的CPU始终是小爆料不断、大新闻没有。

　　直到最近2016年智能手机厂商的销量数据报告出来后，负面来了各大平台才拿到像样的实锤。据说松果与高通取得了合作，高通的低端处理器市场将让给松果。

　　但里边水分也不少，看来小米接下来还有新的危机事件，需要等着这一场松果CPU发布会来分流抵御新的负面消息。

　　你以为研发CPU就是有技术能力了?其实最核心的技术积累是材料技术

　　小米从成立以来，在整体的技术积累上非常有自己的特色，背后的运作逻辑也非常值得探讨。小新今天就专门谈谈这个话题。

　　首先，小新要跟大家明确的一点是：

　　对于一个有心要把自己的实体硬件产品卖给消费者的公司，技术积累并不是大家心目中做一些产品研发而已。技术积累包括了产品研发、供应链控制协作、产品大规模量产迭代、专利积累等等各方面，这些都是互相牵连、牵一发动全身的事情。

　　无论是从零开始做硬件，还是有着十多年积累的老司机，或者突然暴毙又东山再起的第二春，要想做好硬件、真正积累到技术，要做的不是去研发最新CPU、生产全新的面板技术，其实最重要的是做好核心材料生产制造加工技术的研发控制。

　　为什么这么说?因为所有高端元器件、高端制造技术，都必须要有材料技术进行支持。高端的材料技术影响了高端元器件技术的升级进步，高端材料技术的加工制造技术主导了整个制造业前沿生产技术的发展方向。

　　这里有几个好的样板来对比说明一下。

　　日本电子产业案例

　　日本电子产品能够如此发达，离不开PCB印刷电路板技术、电子管技术、材料技术。其中材料技术是重中之重，是所有技术的基础。

　　PCB印刷电路板技术的突破，是日本电子产业发达的开端。而这个PCB技术的突破，也是从材料技术开始。

　　上世纪50年代开始，日本先后PCB印刷电路板用的玻璃基板、玻璃纤维、酚醛树脂、聚酰亚胺等等还有各种蚀刻、清洗、显影等等化学制剂技术上获得突破。逐渐完善了PCB产业链。

　　而PCB产业链所需的玻璃、蚀刻、显影等等材料研发生产制造技术，与胶卷相机、CRT电子管电视等等产品所需的核心工艺技术是相通的。既然发展出了玻璃研发制造技术，就有能力往电视CRT电子管领域发展;既然有了PCB所需的蚀刻、显影材料技术，相机胶卷所需的显影技术也顺势而出、晶圆制造技术也顺势而生……

　　最后依靠PCB印刷电路板技术为基础，逐步发展出了相机胶卷、电子管、电机、晶圆制造、装备制造等等前沿技术领域，造就了日本电子产业的辉煌。

　　其中最标志性的事件是：1968年日本Sony研发出的特丽珑Trinitron电子管技术，开启了日本家电行业的辉煌时代。

　　目前最高端的PCB电路板技术还是只有日本掌握。靠着可以印刷几十层的电路板技术，Sony在过去成功推出随身听、耳机等等各种风靡全世界的迷你电子产品。