传东芝将分拆半导体业务 包括闪存
据报道，东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权，但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务，主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立，部分股权将售予西部数据，投资基金亦有兴趣入股。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201701/343052.htm
据报道，东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权，但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务，主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立，部分股权将售予西部数据，投资基金亦有兴趣入股。
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