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存储器国产化为何选3D NAND作为突破口?

作者:时间:2017-01-17来源:半导体行业观察收藏

  在上海一场以“匠心独运,卓越创芯”为主题的IC技术峰会上,长江存储CEO杨士宁先生参会并发表了题为《发展存储产业的战略思考》的演讲。在演讲中,他对为什么选择发展存储、为什么选择3D Flash作为突破口、还有3D Flash将面临什么样的挑战等问题,作了深刻的分析。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201701/342971.htm
存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  为什么中国要发展存储产业

  在详细介绍为什么中国要发展存储产业之前,杨士宁首先对存储产业的整体状况作了一个分析。根据他的说法,在全球的半导体存储产品中, 和 DRAM的产值占全球存储总额的95%。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  而随着云计算、大数据、物联网等应用的发展,未来NAND的需求会持续增加,这就意味在可见的未来里,存储产品的需求量的大增,会带来庞大的市场价值。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  中国作为全球的制造基地,在存储方面的消耗量是惊人的。根据数据统计,中国的消耗量占全球总消耗量的50%以上,但是当中能由国产厂商供应的存储产品则是屈指可数。杨士宁表示,目前全球的存储产品(包括DRAM和Flash)都是由几家厂商承包,这个对于发展自主可控的中国信息技术产业是一个很大的挑战。因此发展国产的存储产业就被提上给了日程。

  从另一方面看,存储产业供应的高度集中,缺少强力的竞争对手,尤其是三星电子在DRAM和NAND上面的全球垄断,让很多终端厂商有了顾虑,不少的同行竞争者也是有了其他想法,这就促使具有庞大存储消耗量的中国去发展存储产业。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  再加上国家推行集成电路发展纲领,成立国家大基金支持集成电路产业的发展。于是存储就成为了发展的重点。

  就这样,以发展国产存储为目的的长江存储顺势成立。

  为什么以3D NAND作为突破口

  在选定而来聚焦存储方向以后,接下来就要选择合适的产品方向,寻求更好的突破。

  杨士宁指出,选择3D NAND作为突破口,是企业需求、外部机遇和市场动力的吻合。这是个技术的问题,更是个经济的问题。

  他在演讲中表示,NAND和DRAM都是需要的存储产品,但是考虑到DRAM有两个增加难度:1.竞争对手有大量折旧完的产能,这样的问题也发展在2D NAND上;需求增长相对缓慢,因此长江存储就选择了增量巨大,且全球的厂商正在追逐的3D NAND产品作为突破口。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  再加上看一下全球竞争对手的布局,与2D NAND和DRAM不一样,前者是一个高度成熟的市场,且在那个维度没有什么突破,竞争对手的深厚布局,让长江存储没有更多的机会。而3D NAND 相对来说,则是一个很好的机遇。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  会面临什么样的挑战?

  杨士宁指出,我们要明确一点,由于对高学历人才和高端设备的需求,IC制造是一个耗资巨大的产业,这是需要面临的第一个挑战。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  其次,从存储产品的的发展来看,在未来的发展也要面临多方面的挑战。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  其中包括了制程,cell架构,集成度、可靠性、阵列架构和芯片设计等多方面的挑战,尤其是对于基础懦弱的中国来说,挑战更是巨大。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  怎样才能成功

  在找准了方向,认识到了和国外竞争对手的差距,知道了技术的挑战所在之后,长江存储的下一步就是如何发挥自己的优势,取长补短,收获成功了。

  杨士宁指出,要成功必须要做到这三点,那就是找对人,砸对钱,做对事,这是长江存储坚持的做事准则。

  

存储器国产化为何从3D NAND入手?

 

  从现状看来,长江存储已经取得了不错的成果。

  “长江存储的32层 3D NAND产品目前进展顺利,生产的产品指标都非常良好,并将会在2019年实现满载产能,这对于长江存储是一个巨大的挑战。”杨士宁说。

  对于未来的发展方向,杨士宁指出,未来3D NAND带来的挑战还是巨大的,但是长江存储不会简单跟随业界的步伐发展,而是选择通过跳跃式的发展,展望到2019年实现与世界前沿的半代技术差距,2020追上世界领先技术。



关键词: 存储器 NAND

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