传Tesla有意自主研发车用芯片 已与三星签订代工合约

　　传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。

　　据韩媒ET News报导，8日业界消息指出，三星最近已与Tesla签署特定用途积体电路(Application-specific Integrated Circuits;ASIC)芯片代工生产合约，将依照Tesla的需求设计与制造芯片。

　　Tesla自动驾驶核心芯片技术原由以色列业者Mobileye负责供应，但近期发生使用Tesla自动驾驶系统导致的死亡车祸，让双方合作关系紧急喊卡。

　　据了解，虽然Tesla目前从NVIDIA取得自动驾驶领域的人工智能(AI)芯片，但长期而言，Tesla打算采用自主研发芯片，因此决定与三星合作。类似早期苹果(Apple)曾委托三星代工ASIC芯片，但在购并P.A. Semi之后，改为自己进行IC设计的模式。

　　据传三星系统LSI事业部晶圆代工组已指派专务级主管负责Tesla相关计划。业界表示，ASIC芯片代工从设计、样品到正式量产大约需要3年，是一项大规模长期计划;三星与Tesla合作将可提升在汽车领域的事业能量。

　　随着三星与Tesla缔结合作关系，三星将从系统LSI事业部中独立出晶圆代工、IC设计部门的可能性再度引发讨论。

　　2016年上半，三星多次诊断系统LSI事业部营运，关键问题在于业绩受少数大客户影响程度过大，亦即受到苹果转单台积电的影响。

　　三星由社长级高层负责晶圆代工事业，引发客户端有商业机密外露的疑虑，因此经营诊断小组评估之后，做出应切割晶相关部门的暂订结论，但这个结论一直没被付诸实行。

　　知情人士表示，Tesla要求三星必须做出完整切割，因此三星系统LSI事业部应会独立晶圆代工与IC设计部门。

　　目前系统LSI事业部正从事自有品牌的车用核心系统单芯片(SoC)设计研发，启动的第一项任务是与奥迪(Audi)合作。该计划由社长金奇南在2015年底代表出面签署，内容包括供应存储器、开发用于车载资讯娱乐(Infotainment)的SoC等，相关产出预定搭载于2019年上市的奥迪新车。

　　三星消息人士指出，重要人物已接获将有组织异动讯息，公司内部对这方面的组织调整正进行准备。

　　业界认为，三星透过部门改组与执行Tesla的合作计划，将让半导体暨装置解决方案事业部(DS)的业务重心，由移动装置逐渐转移到汽车领域。

　　加上先前大动作购并美国车用电子业者Harman，直属于副会长权五铉的电装事业组可望在2016年底定期人事改组时升格为事业部，并由社长层级人物担任事业部长。

　　三星的车用电子事业发展方向，将以提升半导体部门的对外合作机会，加速攻掠全球车用零组件市场。