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飞兆半导体推出采用SC75 FLMP封装的低压MOSFET:占用电路板空间减少60%

作者:电子设计应用时间:2003-08-14来源:电子设计应用收藏
半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P沟道MOSFET器件FDJ129P,为便携设备电源管理带来综合的性能和节省空间优势,这些设备包括移动电话、PDA、便携音乐播放机、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数码相机等。FDJ129P在紧凑的SC75 FLMP(倒装引脚铸模)中结合了半导体的高性能 PowerTrench

关键词: 飞兆 封装

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