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博通与东芝授权获得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC设计

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作者:时间:2007-01-24来源:收藏
  宣布东芝公司(Toshiba Corporation)与公司(Broadcom Corporation)授权获得了®; ®; 产品,用于高性能片上系统()设计。 

  通过签订有关® ® 产品的综合授权协议,东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。授权获得了ARM® ® 高性能AMBA® 3 AXI™互联技术(PL301)和AMBA设计工具,用于包括无线和移动平台在内的下一代片上总线开发。 

  ARM PrimeCell® 外设产品可改善复杂设计的系统性能,同时降低功耗。所有PrimeCell产品均经过严格的检验和测试,以实现“一次投片成功”的稳健设计。AMBA 3 AXI接口是用于高端ARM内核的高性能片上接口规范,可轻松打造高效的高频设计,最大限度地利用互联资源,实现极高的数据吞吐量。  

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