IC设计应突破核心技术注重应用创新

IC设计业产品和技术创新重点为：一是软件标准化；二是紧密围绕应用，从应用层面推动技术创新；三是技术成果IP化。

　　注重软件、应用创新

　　目前国内的IC设计企业在设计工具、IP库、仿真工具、芯片的投片上日益趋同，而以上环节基本为国外厂商把持，国内厂商短期内还难以形成有效突破，如不能在应用创新、整机设计方面形成自己的技术特点，将陷入同质化低价竞争的恶性循环，因此我们建议现阶段，产品和技术创新的重点为：

　　一是在软件如平台软件、协议栈软件方面，国内相对有一定技术优势，可通过软件标准化，进一步加强软件方面的技术和市场优势，确保在IC设计上形成自己的特点，避免被他人复制。

　　二是产品和技术创新紧密围绕应用，加强与应用服务和整机企业的合作，加强与外围连接芯片、MEMS器件商合作，以期从应用层面推动技术创新，形成完整产业链和实现应用模式创新，避免轻易被他人复制。

　　三是技术成果IP化。对于容易受制于人的技术，注重将已有成果IP化，这样可以加快我们对已有技术成果的固化传承，并形成新的业务赢利模式。

　　半导体产业创新的重点和目标建议聚焦在以下方面：一是在核心技术上坚决形成有效突破，重点在设计工具、IP核、先进工艺技术方面，进一步向半导体产业的上游延伸，在半导体产业发展中掌握主动权；二是注重应用创新，关注用户体验和产业实际需求，力求创新真正改变人们生活，避免片面追求工艺和速度而脱离实际应用需求的创新。可借助云计算、三网融合、物联网应用推动半导体产业的技术创新，形成对技术创新投入的良性回报，形成大产业规模，促进技术的弯道超车。

　　在细分的半导体产品和技术领域突破方面，应围绕战略性新兴产业，在面向互联网应用的智能终端芯片及LTE/LTE-A终端SoC芯片领域取得突破；在应用层面，应重点关注生物医疗电子产品、清洁能源和智能家居方面应用的电子产品；在具体技术领域，应在如多频段低功耗的射频基带纳米技术(45nm/32nm)的SoC集成技术、面向软件无线电的射频/混合信号电路的可重构结构及其设计技术、基带和射频单芯片协同仿真设计技术方面形成突破。

　　应建立产业基金

　　IC设计企业在产品和技术创新及产业化过程中面临的瓶颈和困难在于：一是在资金方面，集成电路设计企业竞争激烈，产业更新换代速度快，研发投入压力大，尤其是技术创新需要先进的设计工具及加工工艺支撑，这些都需要大量的资金支持。对于创业期的企业，资金压力巨大，更加迫切地需要资金的支持。二是人才方面，缺乏在国外有先进经验的领军人物，由于高房价、国有企业在激励政策上限制等问题，大部分国内设计企业缺乏吸引力，企业为引进人才的付出巨大，增加了企业的负担。

　　因此，建议措施如下：一是国家建立专门的产业基金，扶持创业期和发展期的中小设计公司；二是建设公共服务和测试平台，重点扶持平台开发、建设和服务的企业，降低中小企业的开发成本；三是借助协会和联盟力量，与国外厂商在IP授权上整体谈判，降低国内企业的进入门槛，减轻企业在研发阶段的资金投入压力；四是针对企业引进的高端人才，在个调税、购房落户方面给予大力支持，降低企业的经济负担。

　　现在市场的竞争是商业模式和产业链的竞争，未来商业模式是一个更加多元化的商业模式，商业模式的创新没有定式，只能根据具体产品和行业的特点去创新。但是有一点可确定，那就是一定要做到差异化和不断变化，一成不变的商业模式易于被他人复制而失败。我们建议可以运营商为主导、政府参与、联合产业链各环节摸索商业模式的创新，孵化培育，进而推广示范。同时，还应加强产业链的合作，要进一步发挥区域范围内的联盟或行业组织的作用，使之能有效地协调产业链上的合作和利益分配，有助于培育健康有序的生态环境，避免企业间的恶性竞争，为产业的可持续发展创造有利条件。