SoC，末路狂花？

    英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’，因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能，需要额外的遮罩层(mask layer)，这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出，芯片产业将舍弃SoC，转向3-D整合技术，跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。3-D整合并不只是套件(paclage)，应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
   

    的确如此么？从现在的情况看，SoC已走向混合性的架构，除了功能的多样性外也尝试采用混合性的制程技术；同时一颗SoC中可以有多个次系统，每个次系统不仅有个别的处理器核心，还可以有自己的OS、firmware和API，并采用平行运算的多任务、多阶层架构。 SoC中处理器向多核心发展，而核心可以是RISC，也可以是DSP，而同样是RISC，可以一边是ARM核心，另一边则是MIPS核心。当采用SoC负载平衡管理软件时，就能为SoC上运行的软件切割成多项任务，并自动完成多核心之间的负载平衡及任务监视工作。 但由于SoC需要的光罩层数会越来越多，潜在的成本问题将愈来愈严重，因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到尽头，Intel已经宣告了SoC的死缓，未来势必会被So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装完全所取代。

    So3D才刚刚起步，而在SoC的挽歌中SiP已经普及深化，SiP可以提供整合无线、光电、微流道、生物元件等并兼顾屏蔽热管理、结构、应力等问题，从而达到信号感应、信号处理、数据传递和功耗管理等整体解决方案。目前，SiP已经在手机等便携产品领域发起对SoC的挑战。当然，SiP还有许多问题要解决，比如掌握主、被动元件技术及独立与内建元件技术，理解各片层介面输出、入接线驱动和静电防护、建立跨领域知识与能力等。

    因此，至少在未来的一两年内，SoC还是市场的主力，甚至会和所有市场主导技术一样竭尽全力延缓自己被取代的一天。不过，落后的终将被取代，当技术发展的车轮开始跨越SoC的能力之时，SoC的挽歌将不可避免的被哼唱。

    这是属于SoC最后的时代，这是SoC最为成熟的时代，这同样将是SoC最后的疯狂。其实岂止SoC，每一个技术都有它的历史使命，自然也有被抛弃的那一天，只是，SoC希望它的告别能再延缓数年。