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线上芯片增加SiP封装的芯片堆叠选择

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作者:John Baliga时间:2006-11-29来源:半导体国际收藏

 

  2004年11月在IMAPS召开的国际微电子研讨会上,SiP协会的研究者展示了他们正在开发的最新技术,这种新的技术能增加堆叠芯片的可选数量,他们的一体式单系统采用的是线上芯片技术,这种技术不需要金字塔形的堆叠,它允许使用V形堆叠,从而增加无源芯片集成的选择数量。
  堆叠主要用于节省空间,即那些芯片彼此之间或与芯片外界之间不需要进行高密度互连的情形。采用堆叠的方式能节省空间并节约封装费用。通常的情况下,芯片排列一般采用金字塔形式(见图),因为采用这种形式,金线键合能十分容易进行。


  人们通过添加层间材料、旋转芯片在一次堆叠中集成更多的同样尺寸的芯片等技术,一直在发展着堆叠芯片的概念,V形堆叠有希望减小空间,缩短金线键合的长度。为了实现线上芯片集成技术,他们使用住友塑料的阶材料来进行工艺优化。
  圆片减薄到最后要求的厚度后,需要在圆片的背面粘上一层厚度小于20祄的材料,然后将其加热b阶材料。在划片之后的粘片工序中,当芯片放置在金线键合芯片的顶端时,对每一个芯片进行加热。融熔状态的材料黏性低,起着对金线密封的作用。固化以后,这种材料将成为粘片的粘合剂。
  对于圆片上的b阶材料,还没有发现在圆片划片时有何异常报告。人们小心控制键合金线的弧形高度,并且严格监控内部芯片密封剂的黏性。
  在对DRAM的芯片彼此堆叠效果的测试中,X射线分析发现金线变形或有孔隙。人们相信,在CoW键合工艺中,键合金线为空气提供了逸出的路径。
  人们使用这种封装,还成功集成了无源器件。唯一需要强调的是,需要将无源器件减薄到与芯片同样的厚度。





关键词: 封装

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